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IC封测厂矽品(2325)昨日公布6月合并营收达54.7亿元，略低于5月合并营收的55.3亿元，月减率达1.2％，较去年同期则小幅成长2.83%，累计第2季合并营收达163.87亿元，季增率达4.4％，低于预期的季增7％，而合计上半年合并营收320.75亿元，年增率32%。原本看好无线网通厂可以抵销PC需求软的影响，但因矽品年中盘点作业，以致六月营收下滑，第二季营收表现略微不如预期。

矽品今年第二季营收季增幅度4.45%，低于多数同业达两位数季增率的水准，一方面受限于产能已逼近满载，新产能尚未大幅到位，另一方面，就是占营收比重约2-3%的驱动IC封装与记忆体测试业务已经正式切割予南茂，对于营收的表现也有所影响。

展望下半年，矽品董事长林文伯曾于日前股东会表示，下半年半导体景气展望相当乐观，认为短期的向下修正是合理的现象，不需要太过紧张，矽品本身第三季的接单情况还是相当不错，产能利用率将维持高档，现在的打线封装产能还是供不应求，尤其在转换铜线制程的情况下，会使得整体打线速度的效率差一点，因此预期这样供货吃紧的情况将会一直延续到下年，第四季才会有较为充足的产能因应。

另外，林文伯说，第二季增加450部打线机，而第三季、第四季将个别会有900部进驻，绝大部份都以铜制程为主。另外，由于铜制程设备的进展速度高于预期，必须跟进添购其他周边设备，因此近期董事会已决定调高今年度资本支出，从原订的143亿元大举增加至210亿元，调升幅度近50%之多。

铜打线制程转换引爆IC封测厂资本支出战争，而当铜打线制程跃居主流，日月光(2311)、矽品营收年增率恐将走弱，评等分别为持股续抱、减码；就封测厂的成长性及获利性而言，存储器表现优于逻辑IC，封测三雄首选力成。

由于日月光尚未公布6月营收，瑞信证券表示，日月光5月IC封装测试及材料营收为106.22亿元，月增6.5%，并已达成第二季展望的68%，预估日月光封测营收第二季可望达成瑞信预期的季增11%。