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封测大厂矽品（2325)公布9月合并营收，达52.16亿元，较8月的55.7亿元，衰退6.4%，年减也达16.4%；累计第三季合并营收达163亿元，比第二季微幅衰退0.5%，比去年同期衰退6.7%。

近年来甚少参展的矽品2010年首度参与台湾国际半导体展览，展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术，让产业人士更加了解矽品在封装领域的先进技术与能力。

下半年半导体产业景气旺季不旺，半导体封测厂矽品决定放缓扩产脚步，第4季（Q4）全面停止引进机器设备，估计将影响今年资本支出较原订金额少新台币10亿至20亿元。

为了让更多国内外产业人士进一步了解矽品在封装领域的先进技术与能力，矽品(2325)今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。

IC封测大厂矽品（2325）公布8月合并营收为55.7亿元，比7月的52.04亿元微幅成长1%，比去年同期的58.2亿元衰退了4.4% 。

封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布 7 月营收，合并营收达55.1亿元，较 6 月微幅成长0.8%，较去年同期成长2.1%，累积1 – 7月营收达375.9亿元，较去年同期297亿元成长了26.5%。

矽品（2325）三大法人在合计买超7,675张，其中外资结速连15卖，今日大举回补7,582张，矽品股价也止跌反弹，今收盘价32.3元，上涨1.1元。

铜打线制程成为封测厂2010年竞逐投资的重点项目，矽品精密为了追赶落后日月光的进度，大举新增打线机台，预计第3季两岸将新增600部机台，合计全年用于打线机台的资本支出将高达新台币80亿元，占比达38%。

IC封测厂矽品(2325)公布今年第二季的财报数字并无太大的惊喜，获利表现与第一季相当，也符合法人下修之后的预期。

由于预期矽品(2325)需花上超过2-3季时间才能赶上同业铜制程转换速度，因此给予矽品评等为中立，现在加上其单一客户波动，将矽品目标价从45元降至38元，同时预期矽品第二季获利及第三季展望都将令市场失望，封测双雄持续青睐日月光。