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针对产业未来走势，封测大厂硅品精密董事长林文伯认为，虽然2011年景气指标好坏皆现，不过观察美国所公布的数据，景气有转为复苏的迹象，再加上智能型手机(Smartphone)以及平板计算机(Tablet)等产品需求成长，预期整体半导体产业仍会向上。

封测龙头厂矽品(2325)董事长林文伯表示，今年资本支出暂定为100亿元，与去年相比减少逾30%。另外，市场关心的铜打线的业务状况，林文伯说，统计到2010年12月时，铜打线占整体打线封装营收比重已经达17.9%，预计今年底将往50%的目标迈进。

封测大厂矽品2010第4季合并营收为新台币154.7亿元，较上季下滑11.7%，惟毛利率则小幅上升来到14.3%，税后获利11.1亿元，季减25.2%，每股税后盈余(EPS)为0.36元。

矽品2010年12月营收比上月增加3.4%；第4季受到汇损效应及笔记本电脑(NB)、IC设计客户需求不如预期，单季合并营收季减5.1%，落在外资圈预估的衰退区间下限。

太半导体首席分析师陆行之预估，矽品、日月光（2311）本季每股纯益，分别为0.25元、0.79元；换言之，日月光本季每股纯益将达矽品的三倍以上。

据报告指出，近期对矽品(2325-TW)股价的疑虑逐渐减少，看好其市占率终将回升，但需要花上时间；认为矽品近期股价力道虽然有转强的味道，但投资人仍需在基本面等待更好的时机，在封测族群中仍较为推荐日月光(2311-TW)，对矽品重申「中立」评等，目标价35元

手机芯片大厂联发科（2454）接获大单，为矽品（2325）及京元电（2449）12月业绩增添成长动能。法人强调，矽品12月营收可望摆脱谷底回升，股价也可望展开补涨，拉高和日月光差距。

IC封测厂矽品(2325)公布10月合并营收50.35亿元，较上月减少3.5%，创下今年次低记录，表现弱势。

矽品第3季营收表现不如预期，原因是主要客户营收不佳，以及PC芯片组需求减少、绘图芯片客户调整库存所致。至于第3季毛利率下滑原因，包括目前营收结构有76%比重是采美元计价，随着新台币兑美元每升值1元，将影响毛利率1.6个百分点；

矽品公布第三季营收达163.03亿元，季减0.5%，第三季净利为14.90亿元，季减1.3%%，第三季每股盈余为0.48元，累计今年前三季营收为483.78亿元，年增15.8%，净利为45.13亿元，年增0.6%，前三季每股盈余为1.44元。