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矽品（2325）因应金价高涨，除加速导入铜制程设备外，内部在第二季也启动降低成本方案，改变基板材料，同时与客户达成协议，共同分摊金价上涨成本，全力冲刺提升毛利率。

法人预估，随着矽品在第二、三季铜打线机台大增1,350台，铜制程订单快速攀升，加上整合封测基板材料，且部分金打线产品调涨售价，毛利率有机会回到20%以上的水平。

一向是封测业绩优生的矽品，受制于金打线制程比重过高，在国际金价节节攀高下，不但影响矽品接单，让对手抢去不少订单，也影响毛利率表现。首季营收虽达到158.89 亿元，获利却仅有15.14亿元，毛利率掉到16.24%，远低去年平均毛利19.44%，甚至比竞争对手日月光的23.5%，低7.26个百分点，税后纯益也仅日月光的一半不到，跌破法人眼镜。

矽品15日举行股东会，会中顺利快速通过各项议案，包括承认2009年财报，2009年营收新台币568.9亿元，较2008年营收604.7亿元衰退5.9%，税后净利87.9亿元，与2008年税后净利63.1亿元相较成长39.3%，每股税后净利2.82元。另外会中亦顺利通过配发现金股息2.58元。

法人表示，矽品在97年以前，毛利率均在20%以上，虽然97年下半年发生金融风暴，当年毛利率21.13%。去年受制国际金价每盎司涨破1,000美元，导致订单受到影响，因而营影营收及获利表现。

不过，矽品董事长林文伯日前在主持股东会后，特别强调，矽品内部已针对金价高涨，启动降低成本方案，改变封装基板材料成本；同时与客户达成共识，共同分摊金价上涨成本，调涨部分产品封测价格。为不让竞争对手在铜制程领域专美于前，矽品也加速导入铜制程设备，调高今年资本支出，原订4.5亿美元的资本支出，至少上调逾三成，可能追平日月光的6亿到7亿美元。

矽品认为，2010年全球经济迈向复苏之路，预估经济成长率由负转正，唯仍需留意金价、汇率、油价及原料价格的变化对公司营运的影响。

该公司预估2010年的营收将呈现正成长，预期全年封装销售数量52亿颗、测试14亿颗。