矽品第三季法说概要
编辑：Helan 发布：2009-10-29 11:18半导体封测大厂矽品第三季获利较第二季大增53.9%，董事长林文伯28日表示，半导体景气触底反弹，明年景气回复，封测产业成长力道会优于业界平均，「未来五年」是台湾发展晶圆代工与封测业很好时机点。
看好景气回温力道，矽品明年积极加码资本支出，由今年的60亿元大增67%至100亿元，将在新竹与台中大举扩产，其中22亿元用于建构厂房硬体设施，其余则添购设备。林文伯发愿指出：「希望矽品能在这一波景气回升期间，将营业利益率提升至2005年时高达两成以上的高峰水准（今年第三季为15.3%）。」
林文伯素有「景气铁嘴」称号，他看好产业复苏态势，也为30日将登场的日月光法说会营造正面氛围。不过，随台股28日重挫，市场筹码松动，矽品收盘时下挫1.75元，收44.6元，日月光与晶圆双雄也都压低收市。 28日晚上美股开盘，联电美国存托凭证（ADR）下跌5.38%，矽品ADR则下跌6.49%。
矽品法说会公布第三季毛利率23.2%，税后纯益25.61亿元，每股纯益0.82元，优于市场预期；前三季毛利率19.2%，税后纯益44.87亿元，每股纯益1.44元。
林文伯透露，矽品第三季接单状况非常好，打线机全数满载，覆晶与逻辑封装产能利用率也都各达95%与85%的高水位，预期全球电脑应用市场10月产销状况会持续上扬，记忆体市况非常好，消费性与通讯产品则略受淡季影响下滑但。在全懋并入欣兴后，矽品本季可望有约17.22亿元业外处分收益落袋。
林文伯表示，尽管业界对去年第四季突如其来的金融风暴冲击「余悸犹存」，拉货比较保守，但从英特尔等国际半导体大厂第三季财报与展望都偏向乐观，以及客户端库存去化顺利来看，种种迹象都显示产业已有触底反弹迹象。
林文伯特别看好新兴市场强大的需求动能，预期以台湾在半导体产业完整供应链的优势，可让台湾日后取代香港，成为业界发货中心，进而带动台湾业者的更蓬勃发展，未来五年是台湾发展晶圆代工与封装业很好的机会时间点。
他认为，明年半导体业将恢复成长，封测业成长力道会高过半导体业界平均值。
考量金价上扬，客户端有成本下降压力，矽品明年将大举添购铜制程打线机，预期每季新设200台到300台的数量；大陆苏州厂部分前三季营收18.84亿元，税后纯益1.3亿元。林文伯透露，明年起营收可能纳入苏州厂，业绩成长力道将会更强。
