资本支出上修至100亿元 未来5年是台湾封测厂好机会
编辑：Helan 发布：2009-10-29 08:23矽品精密27日召开法说会，董事长林文伯引用各家研究机构数据认为2010年半导体景气复苏态势底定，整体IC产值年增率约10%，预期封装测试业表现将优于整体产业。林文伯并认为，未来5年是台湾封测厂发展的好机会，该公司已订出2010年资本支出，将达新台币100亿元，将为2009年的2倍，并将积极扩展在台湾的生产基地，展现矽品对未来营运的企图心。
从长期而言，林文伯引用各家研究机构的预测值表示，2009年半导体产业全球产值年减率从原先的20%缩减为16~17%，显示市场对于IC产业复苏的态度趋于乐观。此外，PC产业龙头大厂英特尔(Intel)第3季财报缴出佳绩，也发表优于预期的第4季营运展望看法，并暗示2010年PC出货量有机会成长2位数幅度。在手机方面，诺基亚(Nokia)2009年第3季手机销售量达2.88亿支，季增率7%；全年手机销售量年减率约7%，优于市场普遍估计的10%。从PC和手机产业来看，IC市场2009年下半年已经触底、迈向复苏。
林文伯进一步解释，欧美地区经济衰退已告一段落，但仍未能解决高失业率、财政赤字等问题，因而拖慢经济复苏的脚步。所幸新兴市场需求仍有所支撑，他预期2010年景气可望明显复苏，根据各家研究机构所预测的数据，2010年IC产值成长率可望在10%左右。而封测业的成长率向来优于IC整体产业，因此产值年增率可在10%以上，矽品的成长力道也应该会优于10%。林文伯强调，未来5年是台湾封测厂发展的很好机会。他举例道，台积电估计2010年资本支出将达23亿美元，以增加产出，而晶圆产出量增加，那就是封测业的商机。
由于看好未来商机，矽品率先宣布2010年资本支出将控制在100亿元以内，以此估计，相当于2009年53亿元的1.88倍。由于产能已达满载，矽品将积极扩充新厂房，预计新竹和台中等2地都是增加产能的重点，第4季将展开扩厂行动，预计2010年的100亿元中约有22亿元用于兴建厂房，合计建厂费用达40亿元；其余78亿元将作为增购设备之用。
此外，林文伯表示，大陆是电子产业组装的重要据点，而台湾拥有IC设计、晶圆制造和封装测试等完整的供应链，挟着地区性的全球运筹优势，台湾应有机会取代香港而成为转运站，客户借此可望省下运输成本和时间。因此他呼吁政府应该提供便宜的土地，以鼓励厂商在台湾建厂，这将是台湾产业很好的机会。
