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封测大厂矽品(2325)召开法说，第三季营收167.3亿元，季增率18.4%，优于法人预估的15%，单季税后纯益25.61亿元、EPS0.82元，单季毛利率23.2%，累计前三季税后纯益44.87亿元、EPS1.44元，前三季毛利率19.2%。第四季接单营运展望乐观，或保有第三季高水准表现。但今天法说行情失灵，股价在部分外资调节下，出现重挫1.75元。

矽品董事长林文伯于今年的两次法说中，均未对下一季的营运作出预估值，使得法人圈对矽品的营运展望，仅能由林文伯对上下游业的景气预测进行判断。

矽品第三季产能吃紧，平均产能利用率已拉高至85%~90%间，由于客户端释出大单持续涌入，第三季添购160台打线机，预期第四季仍将投入数千万至上亿美元的资本支出，以因应明年半导体业复苏，产能恐将爆满紧俏市况。

继英特尔第三季财报获利远优于市场预期，并调高第四季营收财测后，台积电董事长张忠谋于日前也未来景气展望，以「乐观期待」注解，两家国际级大厂看俏第四季营运潜力，加上国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布9月北美半导体平均设备订单出货比值(BB值)1.17，不但创2004年2月以来新高，且连续三个月BB值站上1.0上，在在显示全球经济和半导体景气已回到海啸前的水准，让封测厂业者吃下一颗定心丸。