SKHynix
对于SK海力士中国工厂的运营，郭鲁正表示，中国不仅是SK海力士的主要生产基地，也是响应全球客户的重要地区。SK海力士将继续在美国政府监管范围内运营，同时考虑客户需求和盈利能力。
SK海力士通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。
SK海力士将展示包括HBM在内的AI数据中心、端侧（On-Device）*、汽车（Automotive）领域的存储器解决方案等引领AI时代的多款存储器产品。
SK海力士强调：“随着AI时代的到来，公司在面向AI的存储器领域取得了巨大成果，同时为了成为AI产业的核心企业迎来了大转换期。 CIS事业部拥有的技术和经验是公司在增强面向AI的存储器竞争力所必需的，为聚集全公司的力量做出了此次决定。”
至于需求表现疲弱的NAND Flash市场，预计年底将出现复苏。郭鲁正表示：“我认为情况很快就会好转，因为整个行业都在努力稳定市场。”
SK海力士表示：“2024年第四季度呈现高增长趋势的HBM占了整个DRAM销售额的40%以上，企业级固态硬盘（eSSD，enterprise SSD）销售也持续增加。公司以差别化产品竞争力为基础的盈利为主经营建立了稳定的财务状况，由此继续保持了业绩改善趋势。”
未来，大连厂或将配合SK海力士总公司的整体蓝图制定设备投资、制程转换等策略。
SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），从而引领专为客户各种需求定制（Customized）的HBM产品市场。
PS1012采用了最新的第五代PCIe*，与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此，数据传输速度可达32GT/s**（千兆传输/秒），顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍，可达13GB/s（千兆字节/秒）。
SK海力士决定建立一个新的“开发总部”，汇集所有存储产品的开发能力，包括DRAM、NAND和解决方案，以最大限度地发挥全公司的协同作用，开发下一代AI存储等未来产品。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
SK海力士2024年第四季度财报 2025-01-24
SK海力士2024年第三季度财报 2024-10-24
SK海力士2024年第二季度财报 2024-07-25
SK海力士2024年第一季度财报 2024-04-25
SK海力士2023年第四季度财报 2024-01-25
SK海力士2023年第三季度财报 2023-10-26
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