SK海力士 https://www.skhynix.com/

南韩存储器大厂SK海力士周二宣布加入三星、东芝与美光等强敌之列，其3D NAND存储器第三季将正式进入量产阶段，预计9月开始对客户出货。

存储器量产在2D平面微缩制程已遭遇瓶颈，因此走向3D立体堆栈已是大势所趋。据日经新闻报导，海力士将优先推出固态硬盘（SSD）用36层存储器芯片试市场水温后，48层产品明年才会投产。

海力士（SK Hynix）上周公布第二季财报逊于预期，受PC用DRAM需求低迷影响，当季营业利润仅1.37兆韩元，低于分析师预估的1.44兆韩元。

由于PC本季市况依旧不被看好，因此海力士已决定把营运重心转向移动设备和SSD使用之DDR4、LPDDR4与NAND等高效能存储器芯片上，希望借以提升获利表现。由此可知，3D NAND存储器未来对贡献海力士获利，将扮演更吃重的角色。