SKHynix
SK海力士将在2020年进行一系列的人事调动和业务重组，其中会将DRAM和NAND Flash两大开发部门整合在一起，实现从开发、制造，以及业务的后期处理等统一的管理。
据媒体报道，SK海力士9月在韩国申请“Black Pearl”商标，似有意效仿三星将CMOS事业部品牌化，强化营销效果。SK海力士10月起已在展示会上向客户介绍高像素产品，未来将促进样式多元化。
SK海力士2019年三季度营收环比上升6%达6.8兆韩元（约58亿美元），但同比仍下滑40%；净利润0.495兆韩元（约4.2亿美元），环比减少8%，同比减少89%。
据韩媒报道，传SK海力士近期对荷兰设备生产商ASML下单1台DRAM量产用EUV设备，预定投入2020年下半新完工的利川M16工厂中EUV专用产线。目前SK海力士已有至少2台研发用EUV设备。
SK Hynix宣布采用第三代10nm级（1znm）工艺开发出16Gbit DDR4。与第二代（1ynm）产品相比，生产率提高了约27%。
自7月初日本宣布对出口韩国的三种半导体产业所用的原材料实施出口管制，并将韩国移出出口白名单以来，SK海力士等韩半导体企业面临原材料断供危机，但同时也坚定了韩国企业加强了半导体供应链本土化推动的决心。
近日，SK海力士宣布将在零售市场投放SuperCore 系列的固态硬盘，其中率先入场的是一款2.5英寸SATA接口产品：GOLD S31。
SK海力士官网宣布研发出业内最高带宽产品HBM2E DRAM。相较于上一代HBM2产品，新一代HBM2E带宽增长接近50%，额外容量将近翻倍。
SK海力士宣布其DRAM和企业级SSD（eSSD）解决方案，包括最新的1Ynm 8Gb DDR4 DRAM，已经经过AMD EPYC 7002处理器全面测试和验证。
日前，SK海力士公布3D NAND技术路线图，此技术路线图展示在2030年3D NAND将达到800多层的堆叠高度。此外，西部数据128层产品明年面世。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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