SKHynix
在经历过去两年芯片产业的繁荣之后，预计全球经济面临的不确定因素将增加，市场对芯片需求的增长幅度也有所趋缓，SK海力士表示将专注于加强芯片制造的基本竞争力，提高芯片生产良率以降低产品成本。
SK海力士宣布将在利川市和清州市的半导体工厂附近建造基于液化天然气（LNG）的火力发电厂，为其半导体生产设施供电。未来三年投资总额为1.68万亿韩元（14.9亿美元）。
2019年2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房封顶仪式隆重举行，这标志着项目建设又迈出了坚实的一步。
SK海力士芯片设计师Dongkyun Kim发表了自家首款DDR5-6400芯片，基于1ynm工艺，封装面积76.22平方毫米。
SK海力士将继续投资现有的京畿道利川和清州工厂，计划利川M16将在10年内在建设和研发方面投资20兆韩元（约合178亿美元）。清州未来10年投资35兆韩元（约合312亿美元），其中包括2018年对M15工厂的投入。
全球经济增长趋缓，以及2018年存储市场供过于求导致市场价格下滑等影响，2019年Q1市场需求依然在低迷的氛围中，使得业内人士对2019年存储市场前景看法保守。
得益于数据中心和高性能移动设备对高容量的需求，SK海力士2018全年营收年增长34%，营业利润年增长52%，净利润年增长46%，取得破纪录的业绩。
金融情报公司FnGuide预计SK海力士2018年第四季度的营业利润为5.2兆韩元。虽然与2017年同期的4.5兆韩元相比增长16％，但比创下历史最高纪录的2018第三季度（6.5兆韩元）减少约15～20％，减少约1.3兆韩元。
下周举行的CES2019上，SK Hynix将展示车用DRAM和NAND Flash产品，为自动驾驶所包含的ADAS、信息娱乐、远程信息处理等应用提供存储解决方案，同时还将展示从汽车到数据中心、数据分析的DRAM，HBM和企业级SSD。
SK海力士提出一个新的制度，让优秀的工程师即使在法定退休年龄60岁之后仍能继续工作。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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