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据韩媒报道，SK海力士宣布已出版关于“封装与测试”的书，通过其运营经验分享和积累专业知识。

它由SK海力士晶圆级封装工艺管理团队Seo Min Seok撰写，他从事封装开发和批量生产已有20年经验了。

封装和测试是半导体工艺的后段部分，封装是封装芯片的过程，以保护芯片免受外部冲击并使其成为复合产品。该测试是对半导体进行电气检查的步骤。

本书涵盖了从封装的基本理论和测试过程到半导体芯片封装生产的整个理论。希望对那些正在努力提高其半导体技术能力和相关工作人员的人有所帮助。