SK海力士重庆二期设备搬入，主攻封装，预计9月投产
编辑：Olivia 发布：2019-07-15 12:01据重庆晨报报导，SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，公司二期工程正进行设备搬入，预计将于9月投产。投产后，产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿只。据悉，2018年SK海力士半导体（重庆）有限公司产能约9.2亿只，是华为、VIVO、OPPO、小米等手机制造商和联想笔记本等企业的主力供货商。
据了解，SK海力士半导体（重庆）有限公司主要承担SK海力士半导体后工序业务，包括半导体产品的探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务，以及半导体产品和同类产品的研发设计。
SK海力士投产的一期工程年产能在9.6亿只芯片左右，2017年与重庆市政府签订了10亿美金的二期投资协议。SK海力士重庆芯片封装项目（即二期工程）与一期工程紧邻。去年7月，项目正式开工建设，目前，外墙主体等施工已经全部结束，在6月消防验收合格后，目前正进行生产设备的搬入。
设备搬入调试完成后，预计将在9月前后陆续投产。该项目投产后，一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。
目前，封装和测试均在一期工程内完成，二期工程建成后，一期工程将专注测试、二期工程则专注封装。SK海力士还将以重庆二期项目为契机，引进先进集成电路的封装、测试、生产、管理和技术，同时培养一大批具有技术创新能力、国际化经营管理能力、能参与产业相关国际事务的生力军，打造世界领先的集成电路封装测试企业。
