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SK海力士(SK Hynix)稍早于10日表示，旗下晶圆代工子公司SK海力士系统IC(SK hynix System IC)将于无锡建立8寸晶圆代工厂，主要用于生产类比IC，SK海力士已经决定，将韩国清州M8工厂设备分批运往无锡，但核心研发仍会留在韩国。

综合ET News等多家韩媒的报导，为了强化晶圆代工业务，改善过度依赖存储器的事业结构，SK海力士先于2017年7月，将系统IC事业部独立为子公司SK海力士系统IC，2017年底也开始推动，设立SK海力士持股50.1%、无锡政府持股49.9%的晶圆代工合资厂。

稍早SK海力士表示，SK海力士系统IC与无锡政府成立的无锡产业集团，决定2018年下半展开8寸晶圆代工合资厂建厂；SK海力士系统IC提供8寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。

SK海力士无锡设立8寸晶圆代工厂，主要是瞄准大陆庞大的晶圆代工市场需求，期望吸引大陆IC设计业者订单，进而提升晶圆代工业务竞争力，SK海力士稍早强调，这座8寸晶圆厂主要将用于生产类比IC。

预计2019年下半年，这座无锡8寸晶圆代工厂将会完工，2021年底之前，SK海力士计划分批移入清州M8工厂生产设备。虽然SK海力士决定将8寸晶圆代工厂移至大陆，但韩国仍保留12寸晶圆代工厂，主要用于生产CMOS影像传感器等高附加价值产品。另外，SK海力士强调8寸晶圆代工的核心研发将会留在韩国。

SK海力士清州M8晶圆代工厂设备相对老旧，主要用于生产类比IC，韩国客户有限，竞争力与收益一直无法提升，因此决定将生产设备移往大陆。SK海力士相关人士表示，大陆类比IC需求激增，生产设备移至大陆，有助于发掘更多客户，提升子公司SK海力士系统IC的竞争力。

市调机构IHS Markit预估，2017年大陆IC设计市场规模约255亿美元，到了2021年将成长2.7倍至686亿美元。韩国业界人士解释，尽管SK海力士将工厂生产设备移至大陆，有可能产生技术外流的疑虑，但SK海力士决定将核心研发与12寸晶圆厂留在韩国，其实是考量现实环境与提升竞争力的一种折衷成长方案。