传SK海力士HBM2存储器通过认证 年底开始量产
编辑：Helan 发布：2017-09-27 11:05传出SK海力士(SK Hynix)研发用于高性能绘图处理器(GPU)及人工智能领域(AI)的第二代高带宽存储器(HBM)已完成量产准备，将在2017年底前正式启动量产。
据韩媒Digital Daily报导，业界消息表示，SK海力士预定在2017年底量产的HBM2存储器，将在通过客户端认证后正式启动量产，目前几乎已完成所有认证程序，后段制程将交由艾克尔(Amkor)进行。
SK海力士在第2季法说会上曾表示，2017年底前将推出GDDR6与HBM2，并强调HBM2是市场上的高人气产品。
在HBM2之前，SK海力士曾与超微(AMD)联手，率先推出业界最早的HBM存储器，但当时市场影响力有限。近期AI热潮与虚拟货币挖矿兴盛，加上绘图处理器的积极采用，HBM市场开始起飞。然而NVIDIA的HBM2供应被三星电子(Samsung Electronics)捷足先登，三星为了拉大领先幅度，加紧扩产8GB HBM2。
SK海力士开发的HBM2支持可减少延迟(Latency)，并且提高性能的伪通道(Pseudo Channel)设计。若三星电子每个芯片(Die)上有2个通道、4个伪通道，SK海力士在将同结构下具有4个通道、8个伪通道。SK海力士开始对超微供应HBM2之后，应可成为超微的主要供应商，缩小落后三星的差距。
韩国业界表示，HBM2的制程良率目前依旧偏低，必须改善良率问题才能提高获利，且芯片内还有封装，与后段制程业者的合作也非常重要。
