SK海力士开始量产72层3D NAND，市场竞争升级
编辑：Helan 发布：2017-07-04 12:55据ETNEWS报道，SK海力士已开始大规模生产72层（第四代）3D NAND闪存芯片，这一消息已经得到证实。
SK海力士72层3D NAND闪存的生产效能将比上一代提高30%，类似于三星从六月开始批量生产64层（第四代）3D NAND较48层生产效率提高一样，继DRAM之后，SK海力士正在积极为NAND Flash成为市场领先打下基础。
SK海力士3D NAND芯片是TLC架构的产品，相较于MLC更有成本优势。72层3D NAND堆叠层数是48层的1.5倍，通过大规模生产，使其生产效率提高30%，同时通过高速电路设计，使芯片内部运算速度快两倍，读写性能较48层3D NAND芯片提高20%。
SK海力士目前在清州M12工厂大量生产72层3D NAND，还计划第三季度在利川的新工厂M14二楼开始大规模生产3D NAND，SK海力士预计3D NAND的生产率在年底将超过50%。
此外，SK海力士已开始为客户提供基于72层256Gb 3D NAND生产的SSD、移动设备用eMMC。事实上，SK海力士从4月份宣布推出72层3D NAND到大规模量产，仅仅用了3个月异常快的时间。
通常半导体技术开发完成后，意义上大规模量产最快6个月，慢则1年以上。三星在去年8月首次推出64层（第四代）3D NAND，今年6月开始大规模生产，这中间过去了10个月。
前三个月，SK海力士一直在为72层3D NAND量产而努力，然而内部并不乐观，尽管在4月宣布了72层3D NAND开发结果，但是量产情况让人感觉非常紧张。管理团队和工程师们花了大量的时间和精力进行改善，产量能力才得以提高。
2017下半年是各家原厂3D NAND争相量产的时期，三星已开始量产64层3D NAND，并利用新平泽工厂提高产量，美光推进64层3D NAND也非常顺利，东芝、西部数据预计将从2017下半年开始量产64层3D NAND。不过市场认为，东芝和西部数据因为东芝TMC出售案关系紧张，可能会影响技术发展和工厂量产情况。随着SK海力士成功量产72层3D NAND，有助于其提高在NAND Flash市场的竞争力。
