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海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。

1位不愿具名的传感器专门IC设计企业社长表示，海力士曾来寻求代工合作，目前仍未正式决定使用海力士的制程，但内部的态度偏向肯定。模拟半导体代工相关业者表示，海力士方面近来个别寻找合作厂商，提出代工合作方案。

海力士透过唯一的8吋晶圆代工厂M8产线生产低容量闪存(NAND Flash)或传统(legacy)DRAM等。海力士2010年下半受到DRAM和闪存价格大幅下跌影响，营收情况恶化，因此一直在摸索未来的应用方案。尤其是近来内存半导体价格骤降，M8厂的内存产线关闭日程也将较原先预期的2011年底提早发生。

因此海力士为了往后能持续运用M8厂，决定将M8厂转换至代工事业方向，并着手寻找合作对象。海力士先前为提升M8厂运作效能，将原先隶属于制造部小组的M8小组升格为事业部，并调任制造部长韩晟圭担任M8事业部长，执行人事组织改组。

海力士至2009年曾投资Futurscope、Fidelix、Silicon‧File，并在M8厂进行代工生产，但生产比重仅占10%。2010年下半起，也追加生产Silicon Works产品，为4间企业进行代工。海力士若直接经营代工事业，采用不需要未满90奈米微细半导体制程的南韩业者将产生可使用的代工厂。适合海力士代工厂的南韩17间企业，需求量最大可达8万颗。

海力士官方对此表示，海力士的代工事业并不是开放给所有IC设计公司，而是以可造成双赢局面的特定企业为对象，进行策略性的代工事业。M8厂占海力士总营收比例不高，海力士的事业核心仍在内存产业上。