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惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司，专精于存储器封测及 SiP 封测，现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。
继2022年第一届“Factory Tour”后，7月29-30日、8月4日，佰维存储第二届“Factory Tour”开放日活动在惠州IC封测基地圆满举办。
佰维存储表示，2023年上半年，受到全球宏观经济环境、行业整体下行等因素的影响，市场需求下滑明显，产品销售价格大幅下降，导致公司营业收入及毛利率下滑。
佰维此次亮相FMS2023将重点展示嵌入式存储、工业级存储解决方案，分享存储技术及应用案例。
针对旗舰智能手机，佰维推出了UFS3.1高速闪存，写入速度最高可达1800MB/s，是上一代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量高达256GB（未来将推出512GB、1TB容量），尺寸为11.5×13.0×1.0mm。
未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，通过存储与先进封测的协同。
佰维存储公告，向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 450,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后，实际募集资金将用于以下方向：惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。
佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式，芯片尺寸仅为8.0mm× 9.5mm×0.8mm，ROM顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s，RAM频率高达4266Mbps，容量组合最高至32GB+16Gb。
近期，佰维亮相第15届年度NCN-ICT渠道合作伙伴峰会，并斩获“2022年度领先闪存厂商”奖。
6月28日-30日，为期3天的MWC上海世界移动通信大会将在上海新国际博览中心隆重举行，佰维将亮相大会并重点展示智能手机/平板、PC OEM、智能穿戴、网络通信、智慧城市等领域的存储解决方案及技术。
BIWIN SS321系列企业级SSD 2022-04-22
BIWIN工控B系列NS200 SSD 2021-09-22
BIWIN车载系列CP001 SSD 2020-06-17
BIWIN工控A系列CP002 SSD 2020-06-12
BIWIN工控A系列M6328 SSD 2019-11-19
BIWIN内存条S200 SO-DIMM 2020-03-11
BIWIN内存条V200 U-DIMM 2020-03-11
BIWIN DDR 2020-04-29
BIWIN nMCP 2019-12-27
BIWIN uMCP 2019-12-27
BIWIN UFS 2019-09-24
BIWIN SPI NAND 2019-05-14
BIWIN SD存储卡CSD301 2021-09-22
BIWIN CFexpress存储卡FS001 2021-03-18
BIWIN CFast存储卡F6309 2021-03-18
BIWIN CF存储卡FG001 2012-06-20
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