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又逢一年暑假季，佰维存储“Factory Tour”开放日活动再次闪耀登场，以科技之光召唤着怀揣理想、充满创新精神的青少年们。7月29~30日、8月25日，佰维存储第三届“Factory Tour”开放日在惠州先进封装测试制造基地圆满收官。活动分5期举办，共170＋位家长和青少年先后参加了本次活动，近距离探索半导体存储器封测制造的奥秘，揭开“芯”制造的神秘面纱。

活动精彩瞬间

初识芯片

沙子“修炼”多少关卡才能成为高科技芯片？芯片如何带我们走进AI时代？放大3000倍的芯片是什么形状？如何锻造高品质的芯片？为了让前来参观的朋友们对存储芯片有一个全面的了解，佰维培训师化身科技向导，呈现了一幅芯片从原材料到完整产品，以及产业链分工、技术迭代的完整图谱。

 

走进车间

怀着与芯片“初识”的美好心情，家长与青少年们首先步入了封装车间，先后参观了晶圆研磨加工、晶圆贴装、焊线键合、基板模封、激光标记、成品切割、测试老化等先进封装流程。

复杂、精密的芯片工艺持续激发了青少年们浓厚的兴趣，不少孩子表示梦想未来能成为一名真正的芯片制造工程师。

趣味实验

随后，大家走进了环境可靠性测试实验区、物理可靠性测试实验区、兼容性测试、环保测试实验区、SSD测试实验室。青少年们化身“一日工程师”，亲自上手模拟体验了显微镜、拉力测试、压力测试，在专业工作人员的讲解和演示中，深入了解芯片是如何经历多重锤炼，从而实现高性能、高可靠、等多重优势特点。

科技改变世界，创新引领未来，半导体存储与封测技术是支撑AI等先进应用蓬勃发展的关键角色。集成电路产业作为科技创新高地，已成为无数莘莘学子向往的科技热土。作为国内领先的存储与封测厂商，佰维存储积极践行企业社会责任，连续三年通过青少年半导体 IC 封测Factory Tour 活动，为青少年种下半导体芯片产业的启蒙种子，激发他们持续探索前沿科技、追寻“芯”梦想的决心。佰维期待未来与更多的优秀少年携手前行，探索中国“芯”时代的无限可能！