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资金主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目。具体而言，惠州项目的投资总额为8.9亿元，其中拟用募集资金8.8亿元；晶圆级项目的投资总额为12.9亿元，拟用募集资金10.2亿元。
佰维存储董事长孙成思先生受邀出席GMIF2024，并将发表主题演讲《研发封测一体化2.0，助力客户价值跃升》。他将分享公司在产业链建设方面的最新进展，旨在为客户提供更高价值、更高质量的存储解决方案。
又逢一年暑假季，佰维存储“Factory Tour”开放日活动再次闪耀登场，以科技之光召唤着怀揣理想、充满创新精神的青少年们。
佰维存储披露2024年半年度报告：营业收入34.41亿元，同比增长199.64%；归母净利润2.83亿元，同比扭亏；扣非净利润2.84亿元，同比扭亏。
截至2024年上半年末，佰维存储存货账面价值为35.74亿元，占资产总额的比例为51.87%，较上年末增加2155.97万元。其中，存货跌价准备为2.3亿元，计提比例为6.04%。
佰维存储推出工业级宽温 TGC 207 SD Card&TGC 209 microSD Card，传输速度高达160MB/s，覆盖32GB~256GB容量规格，-40℃~85℃宽温应用，支持4K高清多路视频稳定连续录入，适应安防监控、轨道交通、智慧医疗影像、车载记录仪以及工业自动化等领域。
佰维ePOP存储芯片高度集成了LPDDR4X与eMMC5.1，高性能特性支持多线程数据传输与调度，以快速响应算法的精准需要；紧凑的封装设计与小巧的体积赋能产品轻薄便携的机身；低功耗优势助力产品持久续航，赋能小天才Z10集成更高阶的交互应用，为用户带来颠覆性的使用体验，树立儿童智能电话手表典范。
佰维存储成功斩获“2024最具价值科创板上市公司”与“2024科创板上市企业最佳董秘”双项荣誉。
佰维存储在惠州封测制造中心举办了投资者关系活动。活动中，公司展示了其在AI存储领域的创新产品和技术，并就市场策略、技术发展和未来规划等关键问题与投资者进行了深入交流。
延续往届的热忱与初心，我们再次吹响集结号，第三届佰维存储“Factory Tour”，暑假强势回归！
BIWIN SS321系列企业级SSD 2022-04-22
BIWIN工控B系列NS200 SSD 2021-09-22
BIWIN车载系列CP001 SSD 2020-06-17
BIWIN工控A系列CP002 SSD 2020-06-12
BIWIN工控A系列M6328 SSD 2019-11-19
BIWIN内存条S200 SO-DIMM 2020-03-11
BIWIN内存条V200 U-DIMM 2020-03-11
BIWIN DDR 2020-04-29
BIWIN nMCP 2019-12-27
BIWIN uMCP 2019-12-27
BIWIN UFS 2019-09-24
BIWIN SPI NAND 2019-05-14
BIWIN SD存储卡CSD301 2021-09-22
BIWIN CFexpress存储卡FS001 2021-03-18
BIWIN CFast存储卡F6309 2021-03-18
BIWIN CF存储卡FG001 2012-06-20
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