佰维特存推出工业宽温级ECC SODIMM内存条,精选宽温颗粒,数据速率达3200Mbps,容量覆盖4GB~16GB。产品通过抗硫化与稳定性测试,从容应对高温、低温、高湿度、强震动等恶劣环境,满足电力设备、电信设备、工控机、轨道交通、自助终端、医疗设备等场景对数据可靠、稳定存储的需求。
佰维存储系列方案已广泛应用于智能手表、智能眼镜、智能手环、AR/VR头显等穿戴设备。
佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X,产品采用了1bnm制程工艺,与上一代产品相比,数据传输速率提高33%至8533Mbps,功耗降低25%,容量为8GB、12GB、16GB(ES阶段),为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的性能与节能优势。
佰维存储依托自身在存储解决方案研发、封装测试等领域积累的核心优势,实现了ePOP产品的“超小体积+超低功耗+高性能”创新研发设计,荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。
佰维存储将展示系列小尺寸、低功耗、高可靠、高性能的智能穿戴存储解决方案,包括eMMC、eMCP4x、ePOP4x、LPDDR4X/5/5X等系列产品,覆盖智能手表、智能眼镜、智能手环、AR/VR头显、智能手机、平板、物联网等领域。
佰维存储第三季度研发费用1.29亿元,同比增长71.82%,研发投入占营业收入的比例为8.11%,同比增加 0.43个百分点。
针对安防监控行业的上述特点,佰维存储从容量、性能、成本、能耗等多个角度出发,在大容量存储、视频监控存储模型、工业等级存储等技术应用领域投入大量的研究与开发资源,可为智能安防领域的客户提供工规级SSD与SD CardµSD Card产品组合。
10月22-25日,佰维存储将携全面的工车规存储解决方案亮相 2024中国国际社会公共安全产品博览会。
资金主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目。具体而言,惠州项目的投资总额为8.9亿元,其中拟用募集资金8.8亿元;晶圆级项目的投资总额为12.9亿元,拟用募集资金10.2亿元。
佰维存储董事长孙成思先生受邀出席GMIF2024,并将发表主题演讲《研发封测一体化2.0,助力客户价值跃升》。他将分享公司在产业链建设方面的最新进展,旨在为客户提供更高价值、更高质量的存储解决方案。
BIWIN SS321系列企业级SSD 2022-04-22
BIWIN工控B系列NS200 SSD 2021-09-22
BIWIN车载系列CP001 SSD 2020-06-17
BIWIN工控A系列CP002 SSD 2020-06-12
BIWIN工控A系列M6328 SSD 2019-11-19
BIWIN内存条S200 SO-DIMM 2020-03-11
BIWIN内存条V200 U-DIMM 2020-03-11
BIWIN DDR 2020-04-29
BIWIN nMCP 2019-12-27
BIWIN uMCP 2019-12-27
BIWIN UFS 2019-09-24
BIWIN SPI NAND 2019-05-14
BIWIN SD存储卡CSD301 2021-09-22
BIWIN CFexpress存储卡FS001 2021-03-18
BIWIN CFast存储卡F6309 2021-03-18
BIWIN CF存储卡FG001 2012-06-20
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