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世迈科技 https://www.smartm.com/

SMART-Modular
SMART Modular世迈科技于美国加州成立超过三十年,为美国那斯达克挂牌上市公司 (NASDAQ: SGH),致力于开发中高阶工业及企业级嵌入式内存产品,包含DRAM内存模块、SSD固态硬盘、混合式解决方案等。 [更多介绍]

世迈科技股价信息纳斯达克

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  • 2024/07/03 更新时间

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SMART Modular宣布参展2022 COMPUTEX DigitalGo线上展览,将展出全方位针对数据中心应用的内存及储存解决方案,包含数据中心专用次世代固态硬盘DC4800系列,Kestral PCIe Optane 内存扩充卡,CXL 内存模块,DDR5内存模块,以及新一代ME2 工业用固态硬盘等。

新型 SSD 皆提供工规宽温及商规温度规格,并有搭载SMART SafeDATA™ 断电数据保护技术的版本,可从容面对电源波动与意外断电事故。

SMART Modular宣布推出其新的 SMART Kestral PCIe Optane 内存附加卡 (AIC) ,它能够在独立于主板 CPU 的 PCIe-Gen4-x16 或 PCIe-Gen3-x16 接口上添加高达2TB 的傲腾内存扩展。

SMART 计划在 2022 年第一季度开始提供 DDR5 32 GB VLP RDIMM 的样品。

ME2全系列产品均搭载了SMART Modular Technology独家研发的NVMSentry固件技术,在提供完整的固件定制方案的同时,充分发挥产品的最佳性能。

SMART Modular世迈科技初期规划的DDR5模块产品系列包含16GB至64GB的 RDIMMs、UDIMMs及SODIMMs。

SMART DDR5工业级模块提供两倍于 DDR4 的性能,同时提高电源效率。

全新T5EN系列提供 M.2 2280与 U.2两种接口,同时采用3D TLC NAND及pSLC 技术,并支持AES-XTS 256-bit硬件加密,可自动保护写入的数据;两种版本均符合OPAL 2.0规范,可提供额外的自我加密功能,确保SSD的数据不会接受受未经授权的存取。

SMART Modular 的高密度 DuraMemory VLP 或 ULP DIMM 和 Mini-DIMM 也用于超大规模数据中心网络应用,以最大限度地提高数据中心的连接性和吞吐量。

Smart Modular推出了适用于极端环境的迷你版 32GB Mini-DIMM 高密度内存条(如工业或电信行业),频率为DDR4-3200,提供ULP、VLP两种版本可选,单颗粒容量16Gb。

企业信息
公司总部
公司名称:
世迈科技股份有限公司
地点:

加州纽瓦克39870 Eureka Dr., Newark CA

成立时间:
1988
所在地区:
美国
联系电话:
(+1) 510-623-1231

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