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近日，Smart Modular推出了适用于极端环境的迷你版 32GB Mini-DIMM 高密度内存条（如工业或电信行业），频率为DDR4-3200，提供ULP、VLP两种版本可选，单颗粒容量16Gb。辅以具有保形涂层和抗硫电阻器的定制设计 PCB，可应对振动和有毒环境。

工业级 DIMM 的主要区别，在于其可忍受的工作温度范围。Smart Modular 的 Mini-DIMM 经过了特殊的设计和测试，可在 -40°C - +85°C 的温度范围内运行。

Smart Domular表示，该系列 32GB Mini-DIMM 产品线提供无缓冲或 REG ECC 的选项。其中 ULP 规格的高度为 17.78 mm，VLP 规格的高度则是 18.75 mm 。

与用于客户端和服务器系统的常规 SO-DIMM 相比，Mini-DIMM 属于 JEDEC 制定另一种模组标准，具有更多的电源和接地引脚。富士康和 Molex 均提供支持此内存模组的特殊连接器，且具有先进的闩锁机制，使得 Mini-DIMM 能够以不怎么常见的角度安装。

此外，该公司还提供面向商业应用的 32GB Mini-DIMM，支持在 0°C - +70°C 的极端温度范围内工作，上述产品将很快上市。