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封测大厂力成科技（6239）今年营运成绩不佳，但在董事长蔡笃恭的擘画下，过去太过偏重标准型DRAM封测的产能，已成功转向至Mobile DRAM及NAND Flash封测市场，加上传出抢下博通及联发科（2454）订单消息，法人看好力成明年「浴火重生」，获利

力成（6239）因毛利率急速下滑，且本季仍难回升，遭巴克莱证券出具报告，将目标价大幅下修至35元，力成昨（21）日股价，不但跌破净值46.13元，甚至收盘价创下41.55元今年新低。

专业存储器封测厂力成(6239)即便10月合并营收缴出今年新高值，且日前才参加外资德意志证券于台北举办的法人说明会，惟外资与投信两大法人圈上午传出持续抛售持股，导致力成今天股价开低走低重挫，盘中低点40.2元再破今年来的新低价。

力成董事长蔡笃恭表示，第3季让大家失望，但第4季营收将好转，而力成在逻辑IC、直通硅晶穿孔（TSV）、晶圆级封装（WLP）等新业务布局进入收成阶段，明年业绩可望较今年倍数成长。

内存封测龙头力成结算9月合并营收30.15亿元，月减3.9%；第3季合并营收93.47亿元，季减1.1%，略低于法人预期。

力成（6239）冲刺逻辑封测布局有限，法人透露，力成已成功取得联发科核心手机芯片封测订单，预定第4季正式出货，将推升力成营收逐季成长，同时逻辑产品营收比占拉升，与DRAM、Flash形成公司营运三大支柱。

美光总裁亚当斯（Mark Adams）指出，完成并购尔必达及瑞晶后，美光短期不会投资后段封测厂，将从台湾现有封测厂中挑选合作伙伴。此举将让原与尔必达有紧密合作的力成和华东可望雀屏中选，营运吃下定心丸。

存储器封测厂力成董事长蔡笃恭表示，新美光集团成立后，对力成的角色扮演没有影响；力成第3季封装和测试产能利用率可较第2季提高。

IC封测大厂力成 (6239)昨举行法说，揭露Q2财报：Q2合并营收为94.54亿元，季增2.7%、年减20.6%，毛利率的16.4%、营益率10.2%，均较今年Q1的14.5%、9.1%成长；力成Q2税后净利则季增19.2%为9.06亿元，当中属于母公司

IC封测大厂力成(6239)举行法说，蔡笃恭表示，力成DRAM的营收占比一路从往年的50~60%，降至Q2的36%，而他期待随着力成持续降低标准型DRAM的出货，Q3 DRAM的营收占比可进一步降至33%。