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IC封测大厂力成(6239)举行法说，蔡笃恭表示，力成DRAM的营收占比一路从往年的50~60%，降至Q2的36%，而他期待随着力成持续降低标准型DRAM的出货，Q3 DRAM的营收占比可进一步降至33%。而到了今年Q4，则以进一步将DRAM营收占比降至30%为目标。他指出，希望到了今年Q4，力成的产品组合，会是NAND Flash占37~35%、逻辑IC占35%，三条产品线三分天下格局。

就力成Q2产品别来看，Flash首度超越DRAM的营收比重，达37%、DRAM(包括标准型DRAM和mobile)营收占比从Q1的42%降至36%、逻辑IC则占27%。

关于下半年DRAM的市况，他说明，目前DRAM全球仅剩三大供应商(两家韩厂，加上美、日、台联合阵线的新美光)，而他相信力成仍会是新美光的主要供应商。他表示，标准型DRAM未来除伺服器外，除非封装厂进到Free Chip(即将手机的应用处理器跟DRAM封在一起)的产品，否则就是没有技术、只讲价格，因此力成目前仍在持续降低标准型DRAM的比重，他认为Q4此部分的努力就可以调整完毕，未来力成的标准型DRAM受市况的冲击将能降到最低。

整体而言，他认为，下半年DRAM供给面仍将持续下滑，因此即便PC需求疲弱，但他认为供过于求的问题不会发生，整体产业还算健康，价格也可望趋稳。

至于NAND Flash方面，蔡笃恭指出，许多厂家都在扩产，因此大家多在担心是否会有供过于求的问题，不过他认为，下半年NAND Flash需求蛮好的，尤其力成可以看到在SSD(固态硬碟)等高阶应用领域需求还是蛮强劲。

逻辑IC方面，蔡笃恭则表示，在转投资超丰(2441)的部分，往年营运轨迹多是Q1疲软、Q2~Q3上扬，然后需求在9~10月间掉下来，不过这是PC淡旺季仍明显的时候。但随着行动通讯(尤其是智能型手机)成为主宰逻辑IC动向的重要应用，且产品生命周期又短，他认为今年不致于出现经历8~9月的出货高峰、然后需求又再忽然下滑的情况。

至于力成自己的逻辑IC业务，他则指出，力成已经开始出货予中国大陆手机应用处理器厂商，只是量还不大，但他相信明年将会是力成在智能型手机AP封装扮演重要角色的一年。