力成下半年业绩 准备跳高
编辑：Helan 发布：2013-11-01 08:30封测大厂力成（6239）昨（31）日召开法说会，第3季因毛利率下滑，导致税后净利3.9亿元，较第2季衰退44.8％，每股净利0.51元，低于市场预期。力成董事长蔡笃恭表示，第3季让大家失望，但第4季营收将好转，而力成在逻辑IC、直通硅晶穿孔（TSV）、晶圆级封装（WLP）等新业务布局进入收成阶段，明年业绩可望较今年倍数成长。
力成第3季营收93.47亿元，仅较第2季下滑1.1％，但毛利率衰退3个百分点达13.4％，低于市场预期，单季税后净利3.9亿元，较第2季大减44.8％，每股净利达0.51元。累计今年前3季营收达280.1亿元，较去年同期减少10.5％，税后净利17.21亿元，年减43.2％，EPS达2.25元。
蔡笃恭昨日在法说中指出，毛利率第4季仍然有压，因为第3季紧急召募台湾劳工填补劳动力缺口，需要走完学习曲线才能改善，而新业务、新产品都需要训练人力，初期成本会高，第4季毛利率能否改善，端视产能利用率变化及新雇员工的学习曲线。
力成昨日宣布人事案，前任总经理洪嘉再度回任总经理一职，协助力成全力投入扩充逻辑IC先进制程产能。蔡笃恭表示，TSV晶圆月产能已达8,000片，明年5月可达2.4万片，WLP封装业务明年初将达损平，新业务将逐步进入收成期，明年业绩可望较今年倍数成长。
资本支出维持80亿
蔡笃恭表示，今年资本支出规模仍是新台币80亿元；新任总经理将由洪嘉(金俞)回锅担任。
展望今年资本支出规模，蔡笃恭表示，今年资本支出仍维持新台币80亿元，其中4成投资NAND型闪存封测，3成投资新技术和覆晶(Flip Chip)封装，1成投资堆栈式封装(PoP)，2成放在设备和其他用途。
就力成今年Q3产品组合来看，DRAM营收占比为34%(Q2为36%)、逻辑IC为28%(Q2为27%)、FLASH占比则为38%(Q2为37%) 。
就近期各项产品终端市况来看，力成董事长蔡笃恭表示，9月SK Hynix无锡厂大火之后，包括标准型DRAM和绘图DRAM供给依旧紧俏，相关状况在Q4仍持续，到了明年Q1时则要再观察，届时可能会有一波库存调整；Flash方面，蔡笃恭直指目前需求依然强劲，不过到12月与明年1月则可能有库存修正浮现。逻辑IC部分，力成则认为终端需求相对疲弱，但手持设备AP(应用处理器)领域则十分强劲。
