力成Q3稼动率估走高 上调资本支出至80亿
编辑：Helan 发布：2013-08-01 10:43IC封测大厂力成(6239)昨举行法说，揭露Q2财报：Q2合并营收为94.54亿元，季增2.7%、年减20.6%，毛利率的16.4%、营益率10.2%，均较今年Q1的14.5%、9.1%成长；力成Q2税后净利则季增19.2%为9.06亿元，当中属于母公司的税后净利为7.05亿元、季增12.7%、年减46.7% ，单季EPS为0.92元。
展望Q3营运，力成董事长蔡笃恭表示，封装部分的稼动率会较Q2的80~85%来得好，估计可以提升到85%以上；至于测试则受惠于测试机台持续从DRAM朝NAND Flash转换，以及客户产品世代交替，对测试机台使用率高，估计稼动率可望从Q2的60%，提高至Q3的70%。
在力成今年资本支出方面，他则指出，从原本的70亿元上调至80亿元，主要是用于NAND Flash以及先进制程的扩产。
就力成Q2产品组合而言，封装业务占营收比重约75%、测试业务占营收比重25%。其中，封装业务营收占比较去年同期的67%提高；而就Q2产品别来看，值得注意的是，Flash首度超越DRAM的营收比重，达37%(Q1为34%)、 DRAM营收占比从Q1的42%降至36%、逻辑IC则占27%。
总结力成上半年营运表现，营收为186.63亿元、年减9.7%，归属于母公司的税后净利则年减45.9%为13.32亿元，总计力成上半年EPS则为1.74元，低于去年同期的3.09元。
