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PHISON
群联从单晶片控制IC起家,是一家NAND Flash控制芯片解决方案供应商,起初以USB闪存盘和闪存卡控制芯片IC为主,后来随着eMMC和SSD产品的发展,逐步向新的领域扩大应用,并透过优秀的研发团队、创新的技术、有效率完整的行销策略以及具竞争力的产品为客户提供最好的服务。 [更多介绍]

群联股价信息台湾加权

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  • 2024/11/22 更新时间

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X1可客制化企业级SSD平台以更少的功率消耗提供更多的运算效能。在使用相同功率的情况下,与现有市场竞争对手相比,X1的数据读取效能增加了30%以上,是一款突破效能瓶颈,并且提供高服务质量 (Quality of Service; QoS) 的高性价比的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。

就 NAND 市况来看,潘健成认为,随着消费力道下滑、通膨疑虑升温,库存堆积,NAND 原厂为积极出货变现,将降价求售,预期第四季原厂甚至可能走向减产,届时市场可能快速修正,明年上半年供需也会趋于平衡,市况回归正常水平,不会跟今年上半年差太多。

与去年同期比较 (YoY),6月份SATA与PCIe SSD控制芯片总出货量成长将近3%,工规控制芯片总出货量成长将近103%,持续稳定成长。

群联5月营收同比减少10%至50.99亿元(新台币,下同),但累计1至5月营收同比增长18%至281.07亿元,创同期历史新高。

群联的PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模块ODM方案EPR3750已于2022/5开始送样,而SSD EPR3760 ODM模块方案将于2022年下半年开始送样。

群联携手AMD与Micron,共同打造PCIe Gen5生态系 (Ecosystem),并各自推出相对应的产品,包含AMD AM5平台、Micron的DDR5与Replacement-Gate 3D NAND、以及群联的旗舰Gen5 SSD控制芯片PS5026-E26,助力5G无线技术所衍生的高速传输以及高速存储需求。

群联PCIe 5.0 Redriver IC PS7101已开始送样,并已获得多家主流主板、服务器、工业计算机和线材开发商的系统设计导入,量产的终端客户产品预计将在2022年Q3陆续上市。

潘健成认为,受疫情封城、通膨等因素影响,第三季 NAND Flash 市况可能面临压力,但目前库存为去年 11、12 月的料源,比市价低,届时也能在价格相对低点补货,有助扩大市占率。

潘健成强调,消费端疲软对群联影响还小,目前营收比重仅占 20%,主要还是以芯片设计与商用应用为主。芯片短缺方面,目前 28/40nm制程产能仍严重不足,主要来自于与 AMD合作后订单大量涌进。

群联电子执行长潘健成说明,由于第1季期间发生铠侠与西部数据半导体原物料污染事件,其受污染的生产线停工约1.5个月左右,换言之,市场预期将在第2季及第3季的传统旺季期间发生NAND存储模组产品的供给缺口,届时短缺现象可能最少持续1.5至2个月左右,并出现第二波涨价效应。

企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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