X1可客制化企业级SSD平台以更少的功率消耗提供更多的运算效能。在使用相同功率的情况下,与现有市场竞争对手相比,X1的数据读取效能增加了30%以上,是一款突破效能瓶颈,并且提供高服务质量 (Quality of Service; QoS) 的高性价比的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。
就 NAND 市况来看,潘健成认为,随着消费力道下滑、通膨疑虑升温,库存堆积,NAND 原厂为积极出货变现,将降价求售,预期第四季原厂甚至可能走向减产,届时市场可能快速修正,明年上半年供需也会趋于平衡,市况回归正常水平,不会跟今年上半年差太多。
与去年同期比较 (YoY),6月份SATA与PCIe SSD控制芯片总出货量成长将近3%,工规控制芯片总出货量成长将近103%,持续稳定成长。
群联5月营收同比减少10%至50.99亿元(新台币,下同),但累计1至5月营收同比增长18%至281.07亿元,创同期历史新高。
群联的PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模块ODM方案EPR3750已于2022/5开始送样,而SSD EPR3760 ODM模块方案将于2022年下半年开始送样。
群联携手AMD与Micron,共同打造PCIe Gen5生态系 (Ecosystem),并各自推出相对应的产品,包含AMD AM5平台、Micron的DDR5与Replacement-Gate 3D NAND、以及群联的旗舰Gen5 SSD控制芯片PS5026-E26,助力5G无线技术所衍生的高速传输以及高速存储需求。
群联PCIe 5.0 Redriver IC PS7101已开始送样,并已获得多家主流主板、服务器、工业计算机和线材开发商的系统设计导入,量产的终端客户产品预计将在2022年Q3陆续上市。
潘健成认为,受疫情封城、通膨等因素影响,第三季 NAND Flash 市况可能面临压力,但目前库存为去年 11、12 月的料源,比市价低,届时也能在价格相对低点补货,有助扩大市占率。
潘健成强调,消费端疲软对群联影响还小,目前营收比重仅占 20%,主要还是以芯片设计与商用应用为主。芯片短缺方面,目前 28/40nm制程产能仍严重不足,主要来自于与 AMD合作后订单大量涌进。
群联电子执行长潘健成说明,由于第1季期间发生铠侠与西部数据半导体原物料污染事件,其受污染的生产线停工约1.5个月左右,换言之,市场预期将在第2季及第3季的传统旺季期间发生NAND存储模组产品的供给缺口,届时短缺现象可能最少持续1.5至2个月左右,并出现第二波涨价效应。
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Phison X200企业级SSD 2024-05-15
Phison UFS 2.1系列 2017-08-10
Phison eMMC 4.41系列 2013-08-23
Phison PS5026-E26 2022-05-10
PS5021-E21T 2021-11-01
群联U17/U18 2021-01-10
PS5018-E18 2020-11-09
PS5019-E19T 2019-11-09
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