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根据市调机构资料，全球每年产出的数据量将在2025年达到180ZB (1ZB = 10¹²GB)，相较于2010年更是180倍的成长；换言之，数据的传输与存储将至关重要，也驱动与串联着各种兴新技术的发展，包含服务器与工作站等。

鉴于此，群联电子(Phison) 于今日(6/8)推出新一代的PCIe Gen4企业级SSD控制芯片E18DC，并展示两款ODM模块产品，包含M.2 2280 (ODM产品型号EPR3750) 以及M.2 22110 (ODM产品型号EPR3760)，助力目前主流的PCIe Gen3 工作站效能与服务器开机速度提升，以及打造新一代的PCIe Gen4 服务器平台。

可客制化的PCIe Gen4 E18DC SSD企业级存储方案EPR3750与EPR3760，不仅向下兼容PCIe Gen3的工作站与服务器的M.2插槽，更能提供相对稳定且高速的效能。此外，搭载企业级固件 (Enterprise Firmware) 的群联EPR3750与EPR3760存储方案，不仅能提供速度更快的指令持行服务质量 (Quality of Service; QoS)，而且非常适合用于工作站、服务器、NAS (Network Attached Storage)、以及RAID系统的启动盘SSD。

群联电子执行长潘健成指出，企业级服务器以及工作站客户已经逐渐移转至新的E1.S存储模块尺寸 (Form Factor)，这也表示企业级SSD的制造商将会逐渐减少M.2这样的存储模块尺寸供应，最终导致市场出现供给的缺口，而这正是群联的成长机会以及对企业级SSD客户的承诺展现。 

潘健成接着说明，客制化技术一直是群联长期以来引以为傲的优势。此次推出的PCIe Gen4 E18DC客制化企业级SSD存储平台，包含展示的ODM存储模块型号EPR3750与EPR3760，将协助全球的服务器与工作站客户进行各种应用场景的效能升级以及特殊功能客制化；更重要的是，企业级E18DC SSD客制化存储方案，将助力全球的企业级SSD品牌客户，打造各自专属的优势与特点，在企业级SSD市场共同成长茁壮。 

群联的PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模块ODM方案EPR3750已于2022/5开始送样，而SSD EPR3760 ODM模块方案将于2022年下半年开始送样。