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群联携手AMD与Micron，共同打造PCIe Gen5生态系 (Ecosystem)，并各自推出相对应的产品，包含AMD AM5平台、Micron的DDR5与Replacement-Gate 3D NAND、以及群联的旗舰Gen5 SSD控制芯片PS5026-E26，助力5G无线技术所衍生的高速传输以及高速存储需求。

群联PCIe 5.0 Redriver IC PS7101已开始送样，并已获得多家主流主板、服务器、工业计算机和线材开发商的系统设计导入，量产的终端客户产品预计将在2022年Q3陆续上市。

潘健成认为，受疫情封城、通膨等因素影响，第三季 NAND Flash 市况可能面临压力，但目前库存为去年 11、12 月的料源，比市价低，届时也能在价格相对低点补货，有助扩大市占率。

潘健成强调，消费端疲软对群联影响还小，目前营收比重仅占 20%，主要还是以芯片设计与商用应用为主。芯片短缺方面，目前 28/40nm制程产能仍严重不足，主要来自于与 AMD合作后订单大量涌进。

群联电子执行长潘健成说明，由于第1季期间发生铠侠与西部数据半导体原物料污染事件，其受污染的生产线停工约1.5个月左右，换言之，市场预期将在第2季及第3季的传统旺季期间发生NAND存储模组产品的供给缺口，届时短缺现象可能最少持续1.5至2个月左右，并出现第二波涨价效应。

希捷科技日前与群联电子共同宣布，将扩充其下一代高性能、高密度的企业NVMe SSD产品阵容。

群联持续积极布局车用存储控制芯片研发，目前已有完整车用存储方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS、以及SD/microSD等，是全球最完整的车用存储方案供货商。

群联将在今年推出全新企业级SSD存储方案以及PCIe Gen5 SSD旗舰控制芯片，持续打造群联在高阶存储应用市场的旗舰舰队。

针对“NAND Flash 供货商 KIOXIA (铠侠) 以及 WD (西部数据) 公告工厂之半导体原物料被污染”，群联表示在了解细节当中，并发表相关声明。

群联电子宣布，其 SD Express 存储解决方案是首款通过 SD 协会 SD Express/UHS-II 验证计划 (SVP) 的产品。该验证表明这些产品符合接口标准。