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群联 http://www.phison.com/

PHISON
群联从单晶片控制IC起家,是一家NAND Flash控制芯片解决方案供应商,起初以USB闪存盘和闪存卡控制芯片IC为主,后来随着eMMC和SSD产品的发展,逐步向新的领域扩大应用,并透过优秀的研发团队、创新的技术、有效率完整的行销策略以及具竞争力的产品为客户提供最好的服务。 [更多介绍]

群联股价信息台湾加权

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  • 2024/04/20 更新时间

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群联电子执行长潘健成表示,群联是目前全球市场上唯一能同时提供PCIe 5.0 Redriver、Retimer以及企业级SSD的全方位高速传输与存储方案供货商;不仅产品线最完整,能通过群联累积超过23年的研发经验,协助全球的服务器与高速运算系统客户进行系统整合以及兼容性的验证测试,更重要的是,群联能提供各种客制化的系统...

AI相关产品目前正与策略伙伴进行概念验证阶段,预计Q4至明年Q1期间会有专门针对AI应用的SSD产品推出。

潘健成指出,过去6至9个月期间,由于OEM 客户调整库存已近尾声,加上公司拿到更多design-in案子,控制芯片需求已逐步回升,整体投片量缓步扩大。

潘健成接着补充,部分NAND控制芯片开始出现客户端库存不足的状况,因此NAND控制芯片客户也开始陆续下单;此外,由于某些NAND存储应用市场需求缓步回温,部分特定的NAND Flash型号可能会在第4季出现供给不足的现象。

法人预估,群联电子8月营收向上,第四季也会挑战季成长的表现,下半年营运将走出谷底。

群联电子与晶心科共同宣布,群联PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 (PS5020-E20)采用晶心科的AndesCore N25F处理器,高速且精简的N25F在性能、面积和功耗之间取得了良好的平衡,因此可广泛应用于对效能要求较高的嵌入式控制器SoC中。

群联执行长潘健成表示,第二季受权益法投资损失影响EPS约2.01元,主要系因转投资公司宏芯宇受存储产业整体需求放缓及总体经济状况不佳而导致亏损所影响。

此AI架构通过群联独创整合SSD的AI运算架构,对大型AI模型做结构性拆分,并将模型参数随应用时间序列与SSD协同运行,以达到在有限的GPU与DRAM资源下,最大化可执行的AI模型,预计能有效降低提供AI服务所需投入的硬件建构成本。

群联电子执行长潘健成说明,由于时序进入传统第三季备货旺季,再加上NAND价格处于相对低档,近期有看到NAND存储模组需求有缓慢的增加,包含客户逐渐导入大容量存储模组产品;此部分也反映在群联的6月份Bit Growth,约有36%左右的年增率。

群联指出,此名员工所涉案件均为其个人行为,与群联无关,公司仅依法协助调查,并非当事人,与该名员工案件也无任何关联。基于侦查不公开,目前尚无从得知该案件相关细节。

企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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