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据台媒报道，群联执行长潘健成于法说会上表示，市场需求确实开始趋缓，要观察未来几个月能否回归正常消费水平，预期第四季旺季还是会存在，下半年营运仍将优于上半年，但成长幅度多大得观察全球政经局势。

近期半导体产业面临库存去化，对此，潘健成表示，去年第四季起，群联为因应今年预估超过 700 亿元（新台币，下同）的营收规模，便计划性增加库存至 240 亿元，进度也符合预期，但 2、3 月因战争及通膨等负面因素，市场需求放缓，销货减少，导致库存升高，市场转为「under demand」，4 月起群联就开始留意库存。

潘健成指出，对照营收来看，第二季库存确实是压力，将因应产业变化及营运需求适时调整库存，下半年期待库存可逐步减少；群联第二季已先行提列 6 亿元备抵存货跌价损失，后续可望回冲。

潘健成认为，因通膨造成需求下滑，市场库存多，对下半年毛利率一定是个疑虑，但就算下滑也不会差太多，长期毛利率目标维持 27% 正负 3 个百分点。

就 NAND 市况来看，潘健成认为，随着消费力道下滑、通膨疑虑升温，库存堆积，NAND 原厂为积极出货变现，将降价求售，预期第四季原厂甚至可能走向减产，届时市场可能快速修正，明年上半年供需也会趋于平衡，市况回归正常水平，不会跟今年上半年差太多。

晶圆代工产能方面，潘健成指出，在台积电投片的都是 PCIe Gen4 SSD 新制程产品，客户需求持续强劲，但直到明年第一季产能都还无法满足，中间还有一倍落差，不过，预期在全球电子产品需求下滑下，第一季争取产能上可望较有利。