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希捷科技日前与群联电子共同宣布，将扩充其下一代高性能、高密度的企业NVMe SSD产品阵容。

群联持续积极布局车用存储控制芯片研发，目前已有完整车用存储方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS、以及SD/microSD等，是全球最完整的车用存储方案供货商。

群联将在今年推出全新企业级SSD存储方案以及PCIe Gen5 SSD旗舰控制芯片，持续打造群联在高阶存储应用市场的旗舰舰队。

针对“NAND Flash 供货商 KIOXIA (铠侠) 以及 WD (西部数据) 公告工厂之半导体原物料被污染”，群联表示在了解细节当中，并发表相关声明。

群联电子宣布，其 SD Express 存储解决方案是首款通过 SD 协会 SD Express/UHS-II 验证计划 (SVP) 的产品。该验证表明这些产品符合接口标准。

从2021年底开始，进入传统淡季，群联为避免重蹈2021年资源不足等问题，已加紧筹备资源，蓄势待发，并通过不断强化研发投资，迎接来年持续成长的NAND存储需求。

据外媒报道，群联将在即将举行的CES2022中首次展出公司首款用于高端桌面游戏的PCIe Gen5控制器：PS5026-E26以及高性能PCIe Gen4解决方案。

在第三季之传统消费性产品需求递延至第四季下，群联对于第四季之营运及获利乐观看待，2021年全年营收将超过600亿元。

群联扩增的研发量能将掌握5G无线传输技术所带动的边缘与云端系统的NAND存储无上限需求趋势，包含工业自动化、车用电子、电竞设备、移动设备、云端服务器、数据中心等应用市场。

群联在有效降低在消费性市场的比重后，提升在崁入式、工控以及游戏机市场外，下一个目标是数据中心，主要重点是在群联的美国科罗拉多州的据点，预计在2022年下半年达到design win，2023年可望快速拉升出货。