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近期，佰维在LPDDR4/4X产品的基础上，推出更高性能、更低功耗、更多容量选择的LPDDR5产品。
佰维存储Marketing副总经理李振华表示，佰维针对工业级存储的特定场景需要，持续投入研发更具优势的存储系列产品。
芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。
佰维SprintR系列 CFexpress卡采用PCIe3.0双通道与NVMe高速协议，读取速度最高可达1600MB/s, 写入速度最高可达1200MB/s；SprintR PRO系列则进一步提升了读写速度，写入速度最高可达1600MB/s，满足多款相机8K RAW视频录制要求。
佰维针对ARM架构服务器的痛点，提供创新性的PCIe BGA SSD+LPDDR4X存储搭配方案，一举解决了SOC平台的存储协议限制，赋予云手机更佳的性能体验。
目前，佰维eMCP、ePOP产品已大批量进入国内外一线知名品牌的智能穿戴设备供应体系。
佰维自有存储品牌主攻PC OEM市场，并通过全球运营的（HP）、宏碁（Acer）及其电竞品牌掠夺者（Predator）推出极具竞争力的消费级存储产品。
“数据爆发”时代，佰维从“芯”到“端”深化产业布局，打造了嵌入式存储、消费级存储及工业级存储全系列产品矩阵，众多产品性能获得客户及行业的充分认可。
佰维针对车载监控录像设备、轨道交通安全行驶监测设备等数据写入密集型应用，推出了3.84TB大容量SSD——C1008系列，该款SSD是公司2019年发布的C1004 系列的升级产品。
“暑气”恰浓，佰维存储面向10-18岁青少年，推出半导体封测“Factory Tour”开放日。8月6日，佰维存储诚邀您和您的飞扬少年，一同揭秘“存储芯片”诞生背后的故事。
BIWIN SS321系列企业级SSD 2022-04-22
BIWIN工控B系列NS200 SSD 2021-09-22
BIWIN车载系列CP001 SSD 2020-06-17
BIWIN工控A系列CP002 SSD 2020-06-12
BIWIN工控A系列M6328 SSD 2019-11-19
BIWIN内存条S200 SO-DIMM 2020-03-11
BIWIN内存条V200 U-DIMM 2020-03-11
BIWIN DDR 2020-04-29
BIWIN nMCP 2019-12-27
BIWIN uMCP 2019-12-27
BIWIN UFS 2019-09-24
BIWIN SPI NAND 2019-05-14
BIWIN SD存储卡CSD301 2021-09-22
BIWIN CFexpress存储卡FS001 2021-03-18
BIWIN CFast存储卡F6309 2021-03-18
BIWIN CF存储卡FG001 2012-06-20
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