BIWIN
佰维致力于打造全系列、差异化的产品体系及服务，形成了智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组三大产品线。
佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mmx10mm，其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为933MHz，拥有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多种容量规格。
佰维存储将于近期正式推出PCIe 4.0 BGA SSD EP400系列，助力客户旗舰智能终端应用引领新趋势。
佰维AP423系列PCIe SSD采用标准的M.2 2280规格，接口支持PCIe 3.0x4，NVMe 1.4协议，最大容量2TB，持续读写速度最高分别为3.5GB/s、2.9GB/s，同时采用低功耗的DRAM-less设计，拥有HMB、数据巡检、电源管理等众多功能。
目前，佰维RD100系列服务器内存已经进入量产阶段。后续，佰维将紧跟5G、大数据、AI以及云计算等技术的发展趋势，推出更多企业级应用内存、SSD模组，为客户提供更多高品质的存储产品选型方案。
佰维计划在2022年4月推出EP400系列Gen4版BGA SSD新产品，该系列产品的单颗最大容量为1TB，而尺寸仅为 11.5x13x1.25（mm），最大顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s。
佰维存储DDR5 UDIMM预计于2022年进入量产阶段，之后，还将推出DDR5的SODIMM版本，以及采用三星颗粒的DDR5系列产品。
BIWIN SS321系列企业级SSD 2022-04-22
BIWIN工控B系列NS200 SSD 2021-09-22
BIWIN车载系列CP001 SSD 2020-06-17
BIWIN工控A系列CP002 SSD 2020-06-12
BIWIN工控A系列M6328 SSD 2019-11-19
BIWIN内存条S200 SO-DIMM 2020-03-11
BIWIN内存条V200 U-DIMM 2020-03-11
BIWIN DDR 2020-04-29
BIWIN nMCP 2019-12-27
BIWIN uMCP 2019-12-27
BIWIN UFS 2019-09-24
BIWIN SPI NAND 2019-05-14
BIWIN SD存储卡CSD301 2021-09-22
BIWIN CFexpress存储卡FS001 2021-03-18
BIWIN CFast存储卡F6309 2021-03-18
BIWIN CF存储卡FG001 2012-06-20
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