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8月16日晚间，慧荣科技今日向MaxLinear Inc.（下称「迈凌」）发布书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。

慧荣科技近日展示了其专为服务器和数据中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支持SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD主控芯片，也发布了即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD主控芯片。

近日，慧荣科技向MaxLinear（下称“迈凌”）发出书面通知，慧荣科技于该通知中坚决驳斥迈凌终止合并协议的企图及迈凌在其于 2023 年 7 月 26 日发送的信件中的主张。慧荣科技将积极寻求救济，并保留其在合并协议项下及其他方面的所有权利，包括请求迈凌承担重大损害赔偿的责任等。

迈凌在最后一刻发出拟终止其与慧荣科技间合并协议的通知是无效的，该通知并反映了系迈凌拒绝履行其本身应尽的契约义务，而非慧荣科技未能满足对其适用之合并交割条件。

第二季度慧荣科技SSD控制器销售额环比增长5%~10%，同比下降30%~35%；eMMC+UFS控制器销售额环比增长45%~50%，同比下降65%~70%；SSD解决方案销售额环比下降5%~10%，同比下降25%~30%。

通过合作伙伴关系，慧荣科技的NAND存储解决方案及图形显示SoC能与NXP众多的车用电子产品相结合，提供卓越的效能及稳定的品质，以满足汽车行业的独特需求，达到相辅相成的合作效果。

目前的市场状况极具挑战性，所有的NAND闪存制造商和其他主要客户都认同这一观点。PC和智能手机市场仍然疲软，供应商专注于削减库存，包括客户端SSD和eMMC/UFS嵌入式存储，这对销售产生了负面影响。尽管如此，Wallace表示，很高兴看到一些客户订单在第二季度有所改善，乐观地认为市场可能在2023年底前出现更强劲的反...

SM2268XT 采用双核 ARM R8 CPU，具有四通道 16 Gb/s PCIe 数据流，并支持四个 NAND 通道，每个通道高达 3,200 MT/s，使设计人员能够利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 闪存。

慧荣科技将于当地时间2023 年 2 月 7 日收市后发布其 2022 年第四季度财务业绩。

eMMC/UFS控制芯片营收与去年同期相比成长约三分之一，两种控制芯片都在成长，其中eMMC控制芯片成长速度为UFS控制芯片的两倍。eMMC/UFS控制芯片成长的动力主要来自和具有市场竞争地位的NAND大厂的合作，以及模组厂受惠于一些NAND大厂淡出eMMC市场所带来的转单效益。