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慧荣科技总经理苟嘉章近日表示，2024年~2025年将陆续在AI手机、AIPC、电动车与车联网、AI服务器等主控芯片市场取得明显斩获。

慧荣科技推出SM2322主控芯片SM2322，支持QLC NAND，提供高达8TB的容量和20Gbps的数据传输速度，适用于外置便携式SSD解决方案，已向多家客户提供样品，将于今年中期投入量产。

苟嘉章尤其看好大陆AI手机的发展进程将会领先全球，强调其生成式AI手机正在打造自己的云端生态系统，更跨足车联网系统，使手机成为很重要的载体，在2024年下半年到2025年就会看到更多新兴应用。

SSD主控芯片营收较上一季持平至成长5%，较去年同期成长35%~40%；eMMC/UFS主控芯片营收较上一季减少10%~15%，较去年同期则大幅增加235%~240%。

预计2024年第一季度，慧荣营收将环比减少10%-15%至1.72-1.82亿美元，Non-GAAP下，毛利率44%-45%，营业利润率10.5%-11.5%。

慧荣科技发布财务预告，据其第四季度初步财务业绩，环比收入增长预计将略高于2023年11月2日发布的最初指导范围10%至15%的上限。利润率（非GAAP）也预计将超出最初42.5%至43.5%的高端指导范围。

此次公告的重点是成立终端与车用存储和企业级存储与显示接口解决方案两大业务群，以建立更明确且专业的组织架构，实现更快速的创新和更强劲的成长

2023年第三季度，慧荣科技资本支出为1,710万美元，其中630万美元用于日常购买测试设备、软件、设计工具和其他物品，以及1,080万美元用于新竹的建筑施工。

慧荣科技将于2023 年 11 月 1 日收盘后发布 2023 年第三季度财务业绩。

慧荣科技要求支付1.6亿美元的终止费以及巨额损害赔偿、利息和费用。