Micron
随着技术的发展，今年台积电、三星及Globalfoundries等公司都会量产7nm工艺，下一代将在2020年进入5nm工艺，2022年进入3nm工艺。目前第一代7nm工艺将使用传统的DUV光刻工艺，预计到5nm工艺将会上EUV光刻工艺。
在美光分析师及投资者大会上，美光针对其业务以及存储市场进行了分析和展望。美光认为未来美光业务增长的关键在于数据中心、移动、汽车、物联网四大领域，且看好市场需求呈现翻倍的增长。
5月21日美光与英特尔公司共同宣布基于64层的业界首款商用3D QLC（4bits/cell） NAND产品开始生产和出货。新的QLC NAND技术可以达到单Die 1Tb的存储密度，这是目前业界最高密度的闪存产品。
美光科技周一宣布，该公司将回购最多100亿美元股票，约占其总市值的16%左右，这也成为该公司有史以来规模最大的股票回购活动。
随着线上交易、无人驾驶、大数据、移动设备、物联网等领域对存储器需求强劲，存储器大厂美光科技全球制造资深副总裁艾伦（Wayne Allan）看好2018年存储器市况供需健康发展，尤其DRAM市况，价格可望持稳到今年底。
2018年4月10日美光宣布推出面向视频监控领域推出全系列边缘存储解决方案。新品采用美光64层3D TLC，在更小空间实现更大容量，可供摄像机存储长达30天的监控录像。（边缘存储技术是指录制视频并存储在摄像头中，而不是通过网络存储到集中式记录设备中。
继三星西安工厂二期开工，东芝加码投资Fab6、Fab7工厂之后，美光将在新加坡新建工厂，美光暂未透露新工厂生产能力，仅表示对该项目的投资将达数十亿美元，同时还将在新加坡扩大研发团队。
美光发布截止2018年3月1日的2018财年Q2（2017年12月-2018年2月）财报，受惠于市场对手机、服务器和SSD产品的需求增加，美光Q2营收73.5亿美元，同比增长58%，环比增长8%；按照GAAP会计准则，净利润33.1亿美元，同比增长270%
美光宣布任命Raj Talluri为移动业务高级副总裁(SVP)兼总经理。Talluri将负责带领美光移动业务实现增长，包括建立世界级的移动解决方案，利用新的业务模式抓住从低端设备到旗舰智能机的日益增长的市场机会。Talluri将向美光执行副总裁兼首席商务
美光发布了符合UFS2.1标准的嵌入式产品，支持双通道双向读写，G3-2L接口可提供的传输速度是eMMC5.1的两倍，满足捕获高分辨率照片或录制4K视频存储时所需的数据访问速度需求，也可帮助智能手机制造商在人工智能（AI）、虚拟现实、面部识别等方面提高用户
爱达荷州博伊西
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Micron 232层NAND 2022-07-27
Micron 3D TLC B95A 2019-05-09
Micron 3D TLC B27A 2018-03-14
Micron 3D TLC B27B 2018-03-14
Micron 3D TLC B0KB 2018-03-14
Micron DDR5 DRAM 2020-01-06
Micron DDR4 DRAM 2016-01-26
Micron 2500 NVMe SSD 2024-04-17
Micron 3500 NVMe SSD 2023-12-05
Micron 7500 NVMe SSD 2023-10-17
Crucial T700 PCIe Gen5 SSD 2023-05-30
Micron 6500 ION NVMe SSD 2023-05-17
Crucial DDR5 Pro Memory 2023-05-17
Crucial DDR4 Pro Memory 2023-05-17
Micron DDR5 Part Catalog 2020-01-06
Micron UFS 4.0 2023-10-30
Micron车用UFS3.1 2020-06-01
Micron e·MMC 5.0系列 2015-11-25
Micron e·MMC4.5系列 2014-07-16
Micron MCP系列 2013-07-20
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