KIOXIA
据官网介绍，这些器件能够将三级单元 (TLC) 闪存（每单元 3 位）转换为单级单元（每单元 1 位）模式，从而提高性能和可靠性。
铠侠宣布推出第二代基于BiCS 3D闪存技术的存储级内存（SCM）XL-FLASH™，可显着降低平均bit成本，同时提供高性能、低延迟存储性能。预计该产品将在今年11月开始送样出货，2023 年开始量产。
Aerospike 数据库经过优化，可在闪存和 SSD 设备上运行，能够在闪存上提供高吞吐量和低延迟。
随着 Fab7 第一阶段的建设完成，合资制造工厂将在 2022 年秋季实现初步生产。该工厂将生产包括 112 层和 162 层以及未来节点的 3D 闪存。
据外媒报道，铠侠美国公司今天宣布在其EXCERIA HIGH ENDURANCE microSD存储卡系列中增加一款高容量512 GB产品。新款512 GB产品在仪表板和监控摄像头的连续高分辨率4K视频录制中提供了足够的性能和耐用性。
铠侠宣布推出业界首款支持XFM Ver1.0外形规范的存储设备：XFMEXPRESS XT2，可选容量包括256GB和512GB。接口方面，XFMEXPRESS XT2专为提高速度而设计，实现了 PCIe 4.0 x 2 通道、NVMe 1.4b 接口。目前，XFMEXPRESS XT2已经开始送样。
此次收购将增强铠侠的技术开发能力，并为其制造工厂的设计、运营和生产带来协同效应。
铠侠进一步强化其PCIe 4.0固态硬盘(SSD)产品组合，推出铠侠XG8系列客户端固态硬盘，这款产品适用于高端笔记本电脑、桌面电脑、游戏系统、工作站，以及数据中心启动应用。
6日，铠侠宣布，为了扩产3D NAND Flash“BiCS FLASH”产能，在岩手县北上市兴建的第二厂房K2已于当日举行动工仪式，预计将于2023年完工。
2022 年 3 月之后生产的 EXCERIA PLUS 便携式 SSD 已解决此问题。生产日期可在 EXCERIA PLUS 便携式 SSD 背面的标签上找到。
日本东京都港区芝浦 3-1-21 108-0023
KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
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超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
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USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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