铠侠日前发布EXCERIA PLUS G3 SSD,采用最新的3D闪存BiCS FLASH TLC,PCIe Gen4 x4接口,NVMe 1.4规范,提供1TB、2TB容量选择。
与上一代产品相比,新款eMMC 5.1产品将顺序和随机写入性能提高了约2.5倍,将随机读取性能提高了约 2.7倍。此外,TBW与上一代设备相比,提高了约3.3倍。
KIOXIA推出CD8P系列数据中心级固态硬盘,采用BiCS FLASH 3D TLC闪存,搭载内部自研控制器,符合 PCIe 5.0 和 NVMe 2.0 规范以及 NVMe 管理接口 (NVMe-MI) v1.1d。
这种新型驱动器由专门构建的以媒体为中心的闪存硬件组成,专注于超大规模需求,与开源 API 和库配合使用以提供所需的功能。
目前铠侠CD6、CD8 和 CM6 系列 PCIe 4.0 NVMe SSD 以及铠侠PM6 和 PM7 系列 24G SAS SSD 均成功完成了 Microchip 执行的兼容性测试。
铠侠宣布开始运营两个新的研发设施——横滨技术园区的旗舰大楼和Shin Koyasu技术前沿——以加强公司在闪存和固态硬盘(SSD)方面的研发能力。
铠侠UFS 4.0产品将BiCS FLASH 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中,并结合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0,支持每通道高达 23.2Gbps或每设备 46.4 Gbps 的理论接口速度,并向后兼容 UFS 3.1。
EXCERIA PLUS G3 系列采用铠侠BiCS FLASH™ 3D TLC(三级单元)NAND,采用适用于台式机和移动系统的 M.2 2280 型单面外形,支持铠侠SSD Utility Management Software,该软件可帮助用户进行 SSD 监控和维护。
KIOXIA 宣布推出BG6系列PCIe 4.0 SSD,这是首款采用其新型第 6 代 BiCS FLASH 3D 闪存的产品,PCIe 4x4接口,NVMe 1.4c,其性能几乎是其前代的1.7 倍。
作为 2.5 英寸外形的自然演变,EDSFF E3.S是根据高性能闪存存储的需要而设计的。与2.5英寸驱动器相比,E3.S 可在同一机架单元中实现更密集、更高效的部署,同时改善冷却和热特性,并将容量提高多达1.5 – 2倍。
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KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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