宜鼎推出多系列112层堆栈3D TLC 存储产品:容量最高可达8TB,Q3量产
编辑:AVA 发布:2021-07-23 10:16宜鼎国际22 日正式发布业界规格最齐全的工业级 112 层堆栈 3D TLC 系列产品,不仅将存储容量推升至业界最高的 8TB,更率先全球推出 PCIe Gen4x4 规格,达成更高的读写效率,全方位协助企业提升各式进阶应用的存储效能。全新 112 层堆栈 3D TLC 系列预计在 2021 年第 3 季即可领先业界正式量产与导入。
宜鼎国际曾在2020 年底推出 96 层堆栈 3D TLC 解决方案,如今时隔不到一年时间,再度快速反应市场需求,推出全新工业级 112 层堆栈 3D TLC 解决方案,其中包含 SATA 3TG6-P、3TE7系列,以及 PCIe Gen4x4 及 Gen3x4 系列。全新 112 层堆栈 3D TLC 解决方案不仅锁定 AIoT 的强力市场发展,也看好 5G、边缘运算、深度学习、智能监控、智慧医疗等产业客户可望积极导入。
全新 112 层堆栈 3D TLC 搭配 U.2 及 PCIe Gen4x4 传输接口,可满足最高 8TB 的高容量存储需求;而在读写速度上,最高则可达到 7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升,系列产品更搭配 LDPC 及 RAID 技术,满足资料写入稳定度及产品耐用度;同时导入 iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制,并结合 iRetention 数据留存固件技术,为客户在数据存储上层堆栈层堆栈把关,打造最值得信赖的 SSD 系列解决方案。
宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证,确保所有企业与工业应用,都能展现出色性能和绝佳可靠度。