BIWIN
佰维工业级宽温DDR4 SODIMM (Small Outline DIMM)内存模组符合JEDEC标准设计，使用高品质原厂DRAM晶圆颗粒，经严苛性能与可靠性测试，可在-40℃~85℃的温度范围内稳定工作，速度可达3200Mbps，适用于各类小型工业电脑、监控设备、自动化与嵌入式系统等。
近日，Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统在佰维先进制造厂房成功装机，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力。
佰维存储将不断深化存储器产业链布局，发力高端消费市场，布局车规级和企业级市场，扩大公司在各细分市场占有率，为大湾区市场、全国市场和全球市场贡献佰维产品、佰维方案。
佰维存储发布股价异动公告，公司目前生产经营活动一切正常，市场环境、行业政策没有发生重大调整、生产成本和销售等情况没有出现大幅波动、内部生产经营秩序正常。
消费级存储领域，佰维（BIWIN）品牌主要面向PC 品牌商、PC OEM 厂商、装机商等 To B 市场，产品主要包括消费级固态硬盘及内存条。
佰维专注于存储芯片研发与封测制造，以“存储+封测”双轮模式驱动发展，旗下布局了全系列、全容量、全场景应用的存储产品线矩阵，并通过自身创新研发和先进封测的融合优势——品质稳定、一站式交付以及快速服务与响应，赋能数字化转型场景，在日益激烈的市场竞争中勇立潮头。
佰维将于Wynn Las Vegas酒店搭建展台，现场展示涵盖消费级、嵌入式及工控存储领域的重磅产品、创新技术与存储解决方案。
深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）正式登陆科创板。其发行价为13.99元，发行市盈率51.64倍，开盘价为15.37元，涨幅达9.86%；截至09点45分，股价上涨25.80%至17.62元，总市值超75亿元。
佰维积极布局DDR5内存模组，构建全栈产品线，公司的全栈测试能力也为DDR5产品提供量产品质保证。未来，佰维将继续充分发挥研发封测一体化优势，在已量产的DDR5 UDIMM、SODIMM产品基础上，开发生产DDR5 RDIMM产品，全力推动DDR5时代的到来。
以BGA SSD为例，来一探佰维如何通过研发封测一体化优势为产品赋能，为终端设备提供更优异的存储解决方案。
BIWIN SS321系列企业级SSD 2022-04-22
BIWIN工控B系列NS200 SSD 2021-09-22
BIWIN车载系列CP001 SSD 2020-06-17
BIWIN工控A系列CP002 SSD 2020-06-12
BIWIN工控A系列M6328 SSD 2019-11-19
BIWIN内存条S200 SO-DIMM 2020-03-11
BIWIN内存条V200 U-DIMM 2020-03-11
BIWIN DDR 2020-04-29
BIWIN nMCP 2019-12-27
BIWIN uMCP 2019-12-27
BIWIN UFS 2019-09-24
BIWIN SPI NAND 2019-05-14
BIWIN SD存储卡CSD301 2021-09-22
BIWIN CFexpress存储卡FS001 2021-03-18
BIWIN CFast存储卡F6309 2021-03-18
BIWIN CF存储卡FG001 2012-06-20
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