东芝11月30日推出基于64层3D BiCS FLASH 的XG5-P NVMe SSD系列。该系列在当前XG5系列基础上提高了性能,同时将最大容量扩大至2TB。现已送样给OEM客户,将在2018年第一季度增加出货量。
东芝存储器(TMC)虽然已经决定买家,但东芝(Toshiba)与西部数据(WD)的官司仍持续,由于西部数据在2017年5~6月接连对东芝提出国际仲裁与官司,因此东芝也在东京地方法院反诉西部数据毁损商誉,在2017年11月29日东京地院的首度口头辩论中,西部
东芝11月29日宣布采用64层3D BICS Flash芯片的UFS2.1产品开始送样。新的UFS产品满足高速读写和低功耗应用的性能需求,包括移动设备如智能手机和平板电脑,以及VR/AR设备。
据彭博社报道,东芝公司宣布,计划发行新股融资6000亿日元(约合54亿美元),并研究剥离与核电子公司西屋电气相关的资产,以避免从东京证券交易所退市。东芝在一份公告中称,出售西屋电气的持股和权利(claims)将能够让公司“大幅削减”用于让西屋电气“重生”的
东芝(Toshiba)已决定将旗下半导体事业子公司「东芝存储器(TMC)」以2兆日元的价格出售给由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)主导的日美韩联盟,但东芝和合作伙伴西部数据(Western Digital)之间的诉讼纷争却是TMC出售案的主
11月9日,东芝发布2017财年上半年(4-9月)财报,受益于存储芯片业务表现优异的推动,2017上半年营收2.39兆日元(约合211亿美元),同比增长5.1%,营业利润2318亿日元(约合20.4亿美元),同比增长148.7%,净亏损498亿日元(约合4
东芝今天宣布将加速对TMC的资本投资,将把本财年对TMC的资本投资从此前计划的4000亿日元提高到6000亿日元,主要是加快四日市存储芯片生产线的安装。
东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子”)宣布,其多项应用系统将在“2017深圳制汇节”上进行展示和演示,其中包括采用搭载无线局域网的SD存储卡“FlashAir™”以及搭载NFC的SD存储卡的IoT解决方案。
与贝恩资本(Bain Capital)等美日韩联盟完成存储器事业签约的东芝(Toshiba),24日举行临时股东大会。本次临时股东大会目的,是寻求股东承认2016年度(2016/4~2017/3)财报、社长纲川智等董事选任、存储器事业出售承认共三大案。
据《日经新闻》报道,东芝股东周二召开特殊会议,批准公司向贝恩资本领衔的财团出售东芝Memory业务,售价2万亿日元(约合180亿美元)。
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KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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