针对《华尔街日报》5月8日关于“东芝大部分高管很大程度已经放弃180亿美元出售存储芯片业务并正在寻找备选方案”的报道,东芝发布最新声明称:
东芝23日发表声明澄清,仍然打算尽快完成存储器业务交易,并且尚未决定任何具体的替代方案。
据《金融时报》北京时间4月9日报道,银行业人士消息称,尽管有维权股东认为东芝存储芯片业务实际价值是出售价的两倍以上,但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。
据路透社北京时间4月3日报道,东芝公司新任CEO车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)周二表示,公司不会动用放弃180亿美元存储芯片业务出售交易的选项,除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国监管部门的批准,东芝无法按照约定期限在3月31日之前
4月2日,东芝宣布Nobuaki Kurumatani正式出任东芝董事长兼首席执行官,同时他也是东芝50年以来首位从公司外部聘任的董事长兼首席执行官。而原CEO岗川智(Satoshi Tsunakawa)将会从东芝CEO宝座上退下,担任COO。两人的任命从
2018年是3D NAND产能爆发的一年,也是由2D NAND向3D NAND普及的一年,目前Flash原厂主力以64层/72层3D NAND生产,为了持续降低NAND Flash成本和提高性能,并着手研发下一代96层3D NAND技术。
3月26日,东芝对TMC股权出售事宜最新进展进行了说明。东芝在2017年9月宣布出售东芝全资子公司TMC所有股票给Pangea,该公司是由贝恩资本牵头的财团组建的具有特殊目的的收购公司,东芝还透露无论是满足还是放弃股份购买协议的所有相关条件,都将计划在20
东芝宣布增加数据中心SSD产品阵容,三款新品CD5/XD5 和HK6-DC系列均采用东芝64层BiCS TLC Flash,搭配端到端垂直整合设计从而保证交付质量与可靠性,提供强大的性能和可靠性以及较低的运行功耗,处理工作站负载读密集型应用,如:NoSQL
日本存储器大厂东芝存储器(TMC)持续投资扩厂,除三重县四日市工厂的新工厂以外,还有岩手县北上市的新厂,与东芝存储器往来的半导体材料厂Japan Material也决定因应东芝存储器需求,分别在两处进行投资,加强供货能力并减低经营成本。
东芝推出新的EXCERIA microSDXC卡,命名为M303,其速度等级V30,提供最低30 MB/s的数据传输速率,满足用户记录和存储4K超高清视频录制等需求。
日本东京都港区芝浦 3-1-21 108-0023
KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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