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业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。从公司营业收入数据来看，公司营业收入呈现逐季走高趋势;2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈，体现出业务复苏向好趋势。

经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。

通富微电发布三季度业绩公告称，2023年前三季度营收约159.07亿元，同比增加3.84%；归属于上市公司股东的净利润亏损约6367万元。

通富微电9月26日在互动平台上称，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，

通富微电发布半年报，上半年实现营业收入约99.08亿元，同比增长3.56%；净利润亏损约1.88亿元，去年同期实现净利润约3.65亿元。2023年第二季度实现营业收入约52.66亿元，环比增长13.45%，同比增长3.97%。

经公司财务部门初步统计，2023年1-6月，公司实现营业收入99.09亿元左右，同比增长3.58%左右。

通富微电表示，2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势。

通富微电近期基本处于满产状态，将积极抓住包括台湾客户在内的业务机会，实现更大的发展。

据报导，通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米，项目达成后，将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。