通富微电称已具备封测第三代碳化硅半导体的能力,已开展相关业务
编辑:AVA 发布:2021-06-18 18:03据悉,通富微电近日在投资者互动平台表示,公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务。
此外,由于半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面,通富微电指出,可以利用这个时机同客户一起沟通、协商,调整成本结构和价格,提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升,另一方面,实现公司和客户的良性可持续发展。近期,公司基本处于满产状态,将积极抓住包括台湾客户在内的业务机会,实现更大的发展。