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美光首席运营官Manish Bhatia近日在摩根大通技术、媒体和通讯会议上表示，美光HBM业务规模在2025会计年度将增长至数十亿美元。同时，美光2025年HBM供应谈判基本上已经完成，已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。

美光预测，在未来数年间其HBM的位元产能的复合年成长率将达到50%。为了应对HBM的强劲市场需求，美光上调升了2024财年的资本支出金额，从75亿美元提升到80亿美元。

在HBM技术发展方面，美光于本季度早些时间已开始提供12层堆叠的HBM3E样品。12层堆叠的HBM产品是容量提升50%的新品，预计将成为美光2025年业绩的重要来源；非HBM领域，美光认为AI PC的推出，将推动标准內存的需求成长达40~80%。

整体来看，美光预测DRAM产业长期成长率将维持在15%上下，NAND Flash产业的长期成长率则略高于20%。

美光高层并未对3-5月当季或6-8月财测多做评论。业界分析这代表3-5月季度业绩表现符合预期，但并未显著上修。

美光重申，6-8月毛利率将介于30~33%左右。美光高层预测，HBM业务近期的年复合增长率有望高达50%，从8层堆叠升级到12层堆叠的HBM，有望推升2025年度营收。