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美光宣布小幅上调2024年的资本支出预测，从75亿美元增至80亿美元，以应对人工智能产业快速增长带来的需求。

美光财务长MattMurphy在摩根大通技术、媒体和通讯会议上宣布了这一调整，并表示公司预计在2025会计年度，高频宽存储器（HBM）将成为美光数十亿美元的业务领域。这表明美光对AI技术推动下的存储器市场持乐观态度，并加大投资以抓住这一增长机遇。

美光已于去年2月开始量产24GB 8层 HBM3E。该产品将安装在NVIDIA将于第二季度发布的GPU H200中。美光近期已开始向客户提供36GB 12层 HBM3E样品。美光在3月份宣布，用于AI半导体开发的HBM芯片今年已经售罄，明年的大部分供应也已经分配完毕。

美光于去年 6 月开始在台湾台中地区开始运营一座新的下一代 DRAM 生产和测试工厂。该工厂是美光 HBM3E 生产基地，在与台积电的合作方面也具有优势，台积电正在为英伟达代工人工智能半导体。