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受到日本震灾影响，半导体产业供应链面临零组件缺料危机，晶圆测试厂京元电感受到客户端在上述冲击下，下单趋于保守，加上欧州地区需求低迷，影响该公司整体第2季需求情况不如预期。

晶圆测试厂京元电2010年第4季受到淡季以及客户库存调整影响，订单需求相对疲软，但现在看来2011年第1季往下走的机率不高，不排除会与2010第4季相当，即使有传统淡季效应，下滑幅度顶多约5%。后续营运将可以逐季增温，到第3季会是全年的高峰，第4季出现回调

封测厂京元电子总经理梁明成表示，过去2年来积极耕耘国际整合组件(IDM)厂订单的成效逐渐显现，2011年来自于IDM客户订单能见度相对乐观，他看好手机芯片和车用电子领域，预期IDM订单将为该公司主要的成长动能，估计IDM客户营收比重将自2010年的25%，

半导体封测业本季进入季节性淡季，不过专业晶圆测试厂京元电（2449）在欧日客户订单呈现持稳，加上明年折旧再度减轻，法人看好明年京元电营收及获利更甚今年。

第3季获利表现不差的京元电子在手机芯片、LCD驱动IC和内存等测试业务需求持续走滑下，第4季营运动能并不强劲，10月营收开始走跌，预料11月应为谷底。至于12月，将因部分客户为支应农历年前拉货需求，有机会带动京元电单月业绩回升。

京元电（2449）对外募集4,000 万美元的可转换公司债，昨（21）日完成定价，每股转换价格13.6元，以昨天收盘价13.4元计算，每股溢价1.4%。

受到客户端需求不振影响，尤以内存客户调节库存力道最显著，IC测试厂京元电（2449）平均产能利用率跌破七成，法人预期，该公司第四季业绩将季减一成左右。

专业晶圆测试厂京元电(2449)第三季营收37.92亿元，与第二季营收37.9亿元相当。展望第四季，京元电表示，现在平均产能利用率已经低于70%，需求仍未见回温，其中又以内存产业的能见度最为低迷，库存情况也较为严重。

半导体测试厂京元电子的产品线中，如LCD驱动IC和内存测试需求相对疲软，但逻辑IC测试业务处于持稳状态，产能利用率多维持在80%以上。

业晶圆测试厂京元电(2449)公布半年报，在产能利用率攀升之下，获利加速前进，单季合并税后净利高达5.36亿元，季增近倍，累计上半年合并税后净利8.14亿元，EPS0.67元。