京元电明年IDM厂订单进补 比重推升至30%以上
编辑：Helan 发布：2010-12-30 08:41封测厂京元电子总经理梁明成表示，过去2年来积极耕耘国际整合组件(IDM)厂订单的成效逐渐显现，2011年来自于IDM客户订单能见度相对乐观，他看好手机芯片和车用电子领域，预期IDM订单将为该公司主要的成长动能，估计IDM客户营收比重将自2010年的25%，进一步推升到30%以上。
京元电近年来持续耕耘IDM客户，2011年成长动力将来自于此。京元电目前IDM客户比重约占25%，预估2011年将可以拉高到30%的比重。以应用别区分，以手机芯片、车用电子相关产品为主。由于IDM厂的下单以及价格均相对稳定，且到2011年上半的订单能见度也相对乐观，因此2011年京元电的营运成长动能将集中在IDM客户的身上。
整体而言，梁明成最看好LCD驱动IC、手机芯片、影像传感器(CIS)及系统单芯片(SoC)的需求在2011年都将会明显成长；至于内存相关产品则以持平看待。
他指出，欧美IDM订单皆有所成长，日本客户效益也将自2011年发酵，估计国外客户比重将自2010年的45%，一举提高到50%以上，其中欧系客户也从原先个位数上升至10%以上。这也显示台系客户比重明显下滑，其中过去占有20~30%的联发科也滑落到12~15%。
关于价格的问题，梁明成表示，封测厂总是必须替客户降低成本，这是每年都会面临的压力，京元电内部也都有因应对策，预期2011年代工平均单价(ASP)还是会小幅度下跌。为了降低生产成本、提高客户竞争力，京元电自制机台一直是长期策略，2010年自制机台贡献营收比重约12%，预期2011年将可望拉高到20%。
展望2011年，梁明成说，2010年第4季由于淡季效应，加上部分客户在第3季提前拉货，因此第4季订单比第3季疲软。虽然第1季原本就是传统淡季，惟第4季基期较低，预期2011年第1季业应不会下滑，即使下滑，季减幅度也在5%以内。
随后京元电营运便一路走扬，第3季将达到全年高峰，第4季再趋于回调。2010年第2~3季需求相当畅旺，预期2011年也会出现相同的模式。
随着大陆当地IC设计厂势力崛起，带动后段封测需求。梁明成认为，京元电亦可因此受惠，2011年京元电两岸的封装业务将呈现跳跃式成长，幅度将超过50%，占合并营收比重由2010年10%，提升至20%的目标。至于测试业务则将随着市场、产业成长，估计成长率约高个位数成长幅度(7~9%)。
市场估计京元电2011年两岸合并营收目标至少上看新台币200亿元，将可比2010年150亿~155亿元，成长近30%左右。
