京元电子 http://www.kyec.com.tw/

企业介绍

京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资于中国之子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设位苏州工业园区内，亦从事半导体产品封装及测试业务，为集团中国地区产销基地，就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。

京元电子集团提供全球半导体产品后段制造之测试及封装技术及产能服务。测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖：记忆体(Memory)、逻辑及混合讯号(Logic and Mixed-Signal)、系统晶片(System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD) 、显示屏驱动器( Lquid Crystal Display Driver, LCDD)、射频/无线(Radio Frequency, RF/Wireless)及微机电系统(Micro Electro Mechanical System, MEMS)，测试设备总数超过4000 台。产品封装服务包含：球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA )、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装(Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封构装(Thin Small Outline Packages, TSOP)、栅格阵列封装(Land Grid Array, LGA)、内嵌式记忆体/嵌入式多晶片封装(embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存储卡(Memory Card /MICRO SD Card)。